看英特尔如何重构数据中心

在明确了未来主攻方向之后，英特尔就要开始进行产品方面的布局了，在我看来可以总结为三个方面：芯片级、系统级与软件级，下面就来具体看看英特尔将会怎样具体执行其目标战略。

执行策略之一：芯片级重构——强化SoC、集成与定制

芯片业务是英特尔的立业之本，它无疑是英特尔重构数据中心的核心基石。从本次发布会上所透露出的信息来看，英特尔对其CPU芯片发展战略进行了重要的调整——将低功耗处理器平台放在了最高的优先级。在会上，英特尔正式公布了新一代面向数据中心市场的Atom（凌动）处理器——Avoton与Rangeley，并给出了未来的发展规划。从2014年开始，Atom处理器将与至强E3、E5一起纳入TICK-TOCK发展轨道，在2014年将与至强家族同步推出14nm工艺的Denverton。而且，英特尔在将Atom纳入与至强同级的发展轨道的同时，也进一步扩展了SoC的范围，以应对新型数据中心的需求，基于此，至强E3也将向SoC方向发展，明年推出Broadwell SoC，你可以将其看作是正统的14nm至强E3的定制化版本。Broadwell SoC与Denverton一起，形成了在功耗与性能等级上平滑的衔接，将共同扼守英特尔基业的门户，也是ARM军团重点进攻的阵地——注重低功耗与高密度的Web接入层、冷数据存储以及输入网络市场。

英特尔低功耗处理器发展规划与新一代Atom处理器的规格，较上一代Centerton（Atom S）有了质的提升，核心数量从2个提升至8个（但Centerton支持超线程，而Avoton不支持），内存容量从8GB提升至64GB，在SoC方面变化更明显，PCIe通道从8个提升至16个，并加入了4个1Gb以太网接口，以及两个SATA 3.0接口（应对SSD应用）和4个SATA 2.0接口（应对大容量数据存储），而Jason Waxman也多次强调了英特尔在SoC战略方面的态度——坚决而彻底的执行，全力应对低功耗市场的需求

新一代Atom针对三个低功耗应用市场进行了细分，以进一步扩展英特尔x86平台的领地。其中英特尔已经在微服务器市场占据了90%的份额，而业界分析到2016年，数据中心在冷数据存储与输入网络方面的成长空间将达到200亿美元，这也将是英特尔志在必得的市场，也是ARM阵营重点关注的对象

新一代的Atom面向三个应用市场，其中针对网络通信与嵌入式市场的Rangeley较Avoton增加了英特尔的Crypto加密引擎，以更好的应对网络安全应用。Rangeley与Avoton都可以应用于冷数据存储，就看用户的具体需求。在产品编号上，新一代企业级Atom的产品家族是C2000系列（Rangeley与Avoton都属于其中），根据需求有2-8核心的设计，高度集成SoC设计支持VT-x CPU虚拟化技术，未来还将逐步加入对VT-d与VT-c的支持。

Jason Waxman在发布会现场展示的Avoton芯片样品

Atom C2000系列（Rangeley与Avoton）将上一代的Atom S1200系列明显获得了更多的业界支持，从这一变化中，也可以看出前者进步之巨大

可以看出新一代的Atom与未来至强E3的发展规划，体现出了英特尔在低功耗SoC产品线方面的极高重视，因为这是当前英特尔相较ARM军团最为薄弱的地方，至强E5与E7所受到的冲击最小，所以英特尔及时调整了战略重心，将未来芯片级的重构重任放在了低功耗领域，而且我们不要忘了在上文的阐述中，英特尔对于不同工作负载的CPU应对坐标图中，对Atom的定义可是通吃底层（CPU性能需求低）的所有应用（下图），这也就意味着Atom在英特尔整体的芯片级重构战略中的地位。

在英特尔看来，重构的Atom将可以肩负更多的使命，让英特尔整体的产品布局更加稳固

事实上，ARM所主张的小核心、大集群以替代当前x86的大核心、大系统的设想，对于Atom本身也是完全可以实现的，这其中最大的衡量体系可以说就是功耗，或者说是性能功耗比。就拿自家的产品来说，至强E5相对于Atom，性能上肯定没得说，但在性能功耗比方面，某些应用场景就不见得占优（ 以系统级功耗为单位，当总体功耗持平时，性能不见得领先），而当这种理念与思路扩大，进而形成一种主流之后，相关的应用与软件设计也难免不会产生连锁的变化，从而进一步推动这种高密度、高分布、大集群式服务器架构的进化 。到那时，说不准Atom会取代至强成为英特尔在数据中心里的主力。对于笔者的这种分析，Jason Waxman并没有明确支持或反对，他并不排除这种可能性，但他强调，英特尔现在要做的就是在各个细分市场上做到最好，如今在低功耗市场上可能需要付出的努力更多，但对于未来可能发生的事情，英特尔也并没有非此即彼的判断。“就像你有两个孩子，如果他们都足够优秀，你并不会在意谁是主角，他们都将给家族带来荣耀，不是吗？”Jason Waxman笑着反问到。

在Atom与E3的SoC低功耗发展规划之外，英特尔还没有给出E5与E7的发展规划，但就像文所讲，它们现在所受到的冲击很小，所以其变革的出发点是进一步巩固自己的优势，并强化英特尔在相关领域里的“存在感”。英特尔副总裁兼DCCSG技术计算事业部总经理Rajeeb Hazra，在其介绍中所强调的“加强集成化”，就可以认为是E5/E7平台未来发展的一大方向，英特尔希望以此“改变游戏的规则”。

与Atom和E3的SoC化趋势不同，面向HPC应用的至强E5（也可能包括E7），将以有选择的功能模块集成化作为重构的目标，英特尔率先选择的是对HPC至关重要的互联单元集成

在不久的将来，至强处理器将集成高速互联网构（Fabric）控制器，拜所收购的Fulcrum（现在是英特尔以太网交换芯片部门）和Cray Fabric 与QLogic 相关的知识产权，未来英特尔处理器网络互联带宽将达100Gb，这种高度的集成化，不仅可以降低整体系统平台的功耗，对于很多专注于HPC互联的厂商也将带来重要影响，难怪英特尔称将改变游戏规则。

除了SoC与集成化设计，上文提到的用户定制化也将是英特尔未来芯片级重构战略的重要组成部分，对此英特尔是全面的开放，这在上文已经有所介绍，这里不于赘述。总而言之，竞争对手可能用到的策略，在英特尔产品线上也将有完整的体现（比如SoC与芯片定制），而竞争对手还没有做到的，英特尔正在先行一步（比如高速Fabric集成），它们也就是英特尔芯片级重构战略的执行准则。