芯片最新文章
2023-06-08

Semtech推出FMS LoRa组网解决方案,为工业以及行业应用提供轻量化、低成本的设计参考

Semtech于2022年10月完成了FMS 1.0版本,并与近百家客户进行了合作测试,部分客户也已基于FMS组网方案进行了自主产品设计。

2023-06-08

佰才邦重载系留无人机通信解决方案为抢险救灾提供保障

佰才邦推出的SkyCells-T 15kg200m重载系留无人机在多地抢险救灾应急通信中提供了强力保障。该应急通信平台能够快速恢复现场通信,解决紧急场景下的信号覆盖问题,有效提升政府及运营商面对自然灾害时的应急通信保障能力。

2023-06-08

迈向新时代的英特尔代工服务:走差异化路径,坚持客户至上

近日,英特尔公司高级副总裁兼英特尔代工服务事业部总经理Stuart Pann介绍了英特尔代工服务的发展理念和优势所在。

重塑移动计算未来的Arm 2023全面计算解决方案

ARM

2023-06-07

重塑移动计算未来的Arm 2023全面计算解决方案

Arm宣布推出2023全面计算解决方案(TCS23),TCS23提供一整套针对特定工作负载而设计与优化的最新IP,可作为一个完整系统无缝地协同工作,从而满足日益增长的移动用户体验需求。

2023-06-07

英特尔推出英特尔锐炫Pro A60和Pro A60M图形显卡

英特尔今日宣布英特尔锐炫Pro A系列专业级图形显卡新增两款产品——英特尔锐炫Pro A60和Pro A60M。

背面供电或已成功,英特尔承诺明年通过新设计降低功耗

背面供电或已成功,英特尔承诺明年通过新设计降低功耗

这项技术的正式名称为PowerVia,将于2024年上半年在采用Intel 20A制程节点的芯片上首次亮相。如果一切顺利,PowerVia随后还将登陆18A制程节点。

2023-06-06

英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电,突破互连瓶颈

英特尔宣布在业内率先在产品级测试芯片上实现背面供电(backside power delivery)技术,满足迈向下一个计算时代的性能需求。

新思科技与Arm强强联手,加快下一代移动SoC开发
2023-06-05

新思科技与Arm强强联手,加快下一代移动SoC开发

思科技业界领先的EDA和IP全方位解决方案与Arm全面计算解决方案强强结合,助力生态系统应对多裸晶芯片系统设计挑战

2023-06-05

OpenVINO DevCon 2023重磅回归!英特尔以创新产品激发开发者无限潜能

在OpenVINO工具套件发布五周年之际,英特尔开展OpenVINO DevCon中国系列工作坊2023活动,旨在通过每月一次的工作坊,持续助力开发者系统学习、稳步提升。

2023-06-05

英特尔携手当红齐天与中国移动,打造云边端融合计算架构推进“千店”电竞新体验

近日,在以“数实融合 云智起航”为主题的2023中国科幻大会元宇宙产业峰会上,英特尔与当红齐天、中国移动宣布开展在5G应用层面的联合探索和研究。