IBM联盟抢先Intel向28nm进发

一个由IBM发起的半导体制造商联盟近日表示，明年将让28nm制程工艺技术为芯片生产作好准备，在迈向下一代小型化、低功耗芯片方面领先了Intel一小步。

这个组织的成员包括：Chartered Semiconductor Manufacturing、GlobalFoundries、Infineon Technologies
Samsung和STMicroelectronics。该组织表示，他们的28nm High-K技术将在2010年下半年最先投入生产环境中，而按照Intel的计划，这个时间仍然是处于32nm技术的时期。Intel曾表示将在今年下半年发布他们的首款32nm芯片。

High-K金属栅级是用于构成微处理器的晶体管的主要材料。随着制造商不断缩小晶体管的提及，更多组件可以被集成到一个硅芯片上。IBM联盟和Intel都将他们的处理技术目标定位在小型化、低功耗消费设备，例如智能手机、移动因特网设备以及标准PC。

IBM联盟已经开发出了32nm制程工艺，并表示用户不需要对系统进行太多的重新设计就可以升级到更具能源效率的28nm技术。28nm芯片大约是现有45nm芯片大小的一半，性能提升40%，而能耗减少20%。

这个联盟的成员之一GlobalFoundries是Intel竞争对手AMD与ATI创建的一家合资公司，预计GlobalFoundries将在明年年中投入32nm产品的生产。