芯片行业“十亿美元资本支出俱乐部”规模进一步扩大

根据市场研究企业IC Insights公司发布的最新统计，今年资本支出超过10亿美元的芯片厂商预计将增加到15年——为近十年以来的最高点。

根据最新IC Insights报告，除了德国英飞凌科技与日本瑞萨电子公司之外，欧洲芯片制造商STMicroelectronics NV与台湾南亚科技有限公司预计也将迈入“十亿美元资本支出”俱乐部的成员名单。

去年，只有11家芯片厂商在资本支出方面投入超过10亿美元。而在2013年，这一数字则仅为8家。

如果IC Insights方面给出的预测准确无误，那么今年将成为自2007年以来资本支出超过10亿美元之厂商数量最多的一年——2007年作为全球金融危机爆发的前一年，共涌现了16家荣登10亿美元资本支出俱乐部的厂商。

IC Insights公司总裁Bill McClean在接受采访时表示，在这15家公司当中，有一部分可能倾向于从明年开始逐步下调资本支出额度。他进一步解释称，尽管三星、英特尔、台积电、SK海力士、美光、中芯、联电、Gloablefoundries以及东芝等九大全球性巨头一直保持着极高的资本支出额度，但其它几家新近加入俱乐部的厂商恐怕只会在少数年份内投入超过10亿美元的支出。

McClean在接受邮件采访时表示，“南亚科技目前受益于DRAM市场需求的激增，而一旦市场趋于疲软，其资本支出将快速下滑至10亿美元以下。而STMicroelectronics NV也已经明确表示，今年的支出属于特殊情况。我同样认为英飞凌、索尼与瑞萨这些资本支出略超过10亿美元的厂商将在未来一到两年内回落至这条标线以下。”

McClean指出，他认为随着各新兴中国晶圆企业的崛起，其未来几年内很可能投入超过10亿美元的资本支出。着眼于未来几年内，中国本土将有超过20家新的芯片晶圆厂正式投入生产，而中国亦计划在10年之内投资超过1600亿美元以强化国内半导体产业的发展。

根据IC Insights方面的统计，今年入围资本支出10亿美元俱乐部的这15家企业将占2017年全球半导体行业资本支出总额的83%，这亦是最近十年以来最高的占比水平。