IBM芯片冷却技术获得突破

    近日，IBM苏黎士研究实验室在芯片散热技术方面取得重大突破，新技术的散热性能是基于风扇冷却技术的两倍。

    IBM新型冷却技术与植物或人体循环系统工作原理相类似，即针对芯片制作一个芯片帽，芯片帽表面布满了大量像树枝一样的分枝通道。电压启动后，芯片帽将均匀覆盖在芯片上面，其导热量为目前通用冷却法的10倍。冷却部件与发热芯片之间采用了专用粘贴材料。

    分析人士认为，这项新技术将有助于企业降低能源开支。市场研究公司Pund-IT首席分析师Charles King表示，在某台服务器正常使用期间，运行开支比机器购置费用要高出很多，其中一半以上与能源开支相关。他还表示，下一代芯片的发热量会剧烈增加，传统风扇方式已无法满足散热需求；而利用IBM新冷却技术，硬件厂商今后可生产出处理速度更高、空间更为紧凑的芯片。

    IBM已与若干家芯片厂商就技术许可达成协议,此项技术明年有望实用。目前该实验室正在测试散热效果更高的水喷法。