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封装半导体的材料粘合剂当中具有冷却成分,以便更好的散发芯片运行时候产生的热量。IBM称,目前的胶水中,由于内置了微型金属粒子或者陶瓷,其散热效果反而不好。
IBM苏黎世实验室的科学家发现,问题出在粘合剂的使用上面。他们观察到,当晶片和半导体的冷却物质附着在一起时,由于粘合剂当中的微型金属粒子堆积的原因,胶水会交叉分布开来,从而阻碍了粘合剂的均匀分布。
科学家们在芯片的导热槽的基础面上制造了微小的分流槽,帮助粘合剂更好的流动,从而克服了这一问题。IBM方面称,新方法可以提高三倍以上的散热效果。IBM目前正在想法将这一技术应用到芯片封装工艺当中去,但正式的启用时间并未有敲定。
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