扫一扫
分享文章到微信
扫一扫
关注官方公众号
至顶头条
IBM半导体研发联盟看来又要扩军了，东芝近日联合NEC宣布他们将携手IBM共同研发基于High-K金属栅极技术的28nm低耗能芯片。28nm工艺有助于高性能、低功耗芯片的制造，而这些芯片会用于未来移动工具和电子消费品。
NEC资深副总裁Masao Fukuma表示：“与先前的40nm工艺相比，先进的28nm低耗能处理技术能显著的提高芯片密度和性能，能耗也大大降低，产品更具竞争力。我们将首先向市场推出SoC片上系统平台产品，不辜负消费者的期望。”
28nm芯片的计划发布时间尚未透露，但东芝表示他们会从2010年4月份开始生产这种芯片。
如果您非常迫切的想了解IT领域最新产品与技术信息，那么订阅至顶网技术邮件将是您的最佳途径之一。
现场直击｜2021世界人工智能大会
直击5G创新地带，就在2021MWC上海
5G已至 转型当时——服务提供商如何把握转型的绝佳时机
寻找自己的Flag
华为开发者大会2020（Cloud）- 科技行者
京公网安备 11010802021500号