抢滩3D晶体管 IBM联盟专利战围剿英特尔

把持着未来3D晶体管FinFET技术的77%专利，GlobalFoundries声称其所在的联盟已经占据了市场的领导权，而英特尔只能是追赶的其联盟。GlobalFoundries的架构开发部门主管Subramani Kengeri说到，77%的FinFET技术专利是由GlobalFoundries、IBM、三星等联盟共同拥有，IBM大联盟似乎要在3D晶体管上对英特尔进行专利战的围剿。

GlobalFoundries与IBM联盟

FinFET晶体管，通常也叫3D晶体管，英特尔最近推出的22nm三栅极晶体管也是属于此类晶体管。

Kengeri表示，英特尔无疑将会实现FinFET技术，而其他厂家的实现FinFET技术将会变得十分困难，但是IBM联盟中的企业已经在FinFET技术的研究上努力了十余年。并且已经掌握了其中77%的专利权，在如今专利纷争不断的今天占得的先机。

Kengeri介绍到GlobalFoundries已经从传统的模式转变了。在未来，低耗能高效率将是一个热点，GlobalFoundries正在与合作伙伴合作研究，并且将会在未来不久推出5年规划图。

在20nm制程工艺水平，包括远红外光刻技术是其中的一些难题，不过Kengeri对其公司能够克服这些难题有充分的信心。

GlobalFoundries的生产能力已经达到每月超过25万片绝缘层+金属栅极晶圆，并且已经满足了其所有的32nm晶圆的订单需求。生产 450mm晶圆并没有地区性的差异。在过去一个月中，GlobalFoundries在Dresden生产了8万片晶圆，在新加坡生产了6万片，而在纽约州的晶圆厂将会每月生产6万片晶圆。

GlobalFoundries架构研发主管Kengeri

Kengeri预测，经过十余年的耕耘发展，新工艺的晶体管将会迅猛发展同时成本也会增加。而顾客和和消费者期待着以更低的价格获得更优异的性能。 Kengeri表示经济学规律还将起到作用，未来半导体产品中将会有更多的新的应用。在未来，我们将会看到更大的核芯，并且将会用到3D或者其他引人注目的技术。