Radeon HD 7900情报汇总：45亿个晶体管

最近有关AMD下一代显卡Tahiti Radeon HD 7900的传言相当多，这里我们简单汇总一下目前已知的。当然了，这些传闻可能是对的，也可能有错的，一切只能等待正式发布后才能揭晓了。

Radeon HD 7900系列开发代号Tahiti，隶属于南方群岛家族，另外还有一个传统代号R1000。它采用台积电28nm工艺制造，集成大约45亿个晶体管，核心面积380平方毫米左右。相比之下，Radeon HD 6900 40nm Cayman的晶体管为26.4亿个，核心面积为389平方毫米，也就是说新芯片的晶体管数量增加了多达70％，但配合新工艺面积反而还稍微减小了一点点。

顶级单芯型号Radeon HD 7970将会有GCN 1D式设计新架构的2048个流处理核心，同时还有128个纹理单元、48个ROP单元(有待进一步确认)，核心频率略低于1GHz，不像之前传闻的那样定在整整1GHz，而浮点计算能力将会接近4GFlops；显方面存位宽上升到384-bit，颗粒自然是GDDR5，而等效频率在5000-5500MHz范围内，预计带宽240-264GB/s。

至于性能，Radeon HD 7970相比于Radeon HD 6970能够快40-60％左右，基本媲美双芯的Radeon HD 6990/GeForce GTX 590。

Radeon HD 7950据说会精简到1920个核心，核心与显存频率也都有所降低，性能估计会损失10％多点。

发布时间方面，之前我们得到消息说Radeon HD 7900系列已经确定在2012年1月6日推出，也就是赶在CES 2012大展上，但现在又传出了1月10日的说法。价格上现在都还是猜测，没有什么依据，而按照常理来说这一点肯定要到发布前的最后时刻才会真正定夺下来。

更主流的Radeon HD 7800系列或许会在3-4月份发布。