AMD 关键字列表
2024-05-22

TYAN发表支持全新高性能 AMD EPYC 4004 处理器的经济高效且便捷的服务器平台

隶属神达集团,神雲科技旗下服务器通路领导品牌TYAN(泰安)今天推出了支持最新 AMD EPYC4004处理器的经济型高性能服务器和主板新产品。

2024-05-14

MiTAC和TYAN于 ISC 2024高性能大会展示先进的HPC服务器平台

神达投资控股股份有限公司(股票代号:3706)子公司神雲科技 (MiTAC Computing Technology)与旗下服务器通路领导品牌TYAN(泰安),于昨日在德国汉堡举行的 ISC 2024 展会上展示了全新的服务器平台

修订后的人工智能营收展望不及预期,AMD股价下跌

修订后的人工智能营收展望不及预期,AMD股价下跌

芯片制造商AMD对2024财年数据中心收入的预期进行了修正,结果低于预期,投资者随后纷纷抛售,该公司股价在盘后交易时段下跌超过7%。

支撑下一代AI PC创新,AMD推出锐龙PRO 8040/8000系列处理器
2024-04-17

支撑下一代AI PC创新,AMD推出锐龙PRO 8040/8000系列处理器

AMD公布全新处理器产品,为AI PC提供全方位支持。

2024-04-17

AMD扩展商用AI PC产品组合,为专业移动和台式机系统提供领先的性能

AMD 锐龙PRO 8040系列和AMD 锐龙PRO 8000系列为商业用户带来先进的x86处理器驱动AI PC。

英特尔挑战Nvidia发布全新Gaudi 3 AI芯片 AMD积极扩大处理器阵容

英特尔挑战Nvidia发布全新Gaudi 3 AI芯片 AMD积极扩大处理器阵容

英特尔今天宣布推出了一款新的AI芯片——Gaudi 3,并承诺该芯片的性能是英特尔上一代芯片的4倍。

AI驱动嵌入式系统 一颗“芯”就够了!
2024-04-09

AI驱动嵌入式系统 一颗“芯”就够了!

4月9日,AMD推出了第二代 Versal(TM) 自适应 SoC ,包括面向AI驱动型嵌入式系统的第二代的Versal AI Edge系列和面向经典嵌入式系统的第二代Versal Prime系列。

AMD生态开疆拓土 引领AI PC狂潮席卷中国
2024-03-23

AMD生态开疆拓土 引领AI PC狂潮席卷中国

苏妈说:“AIPC YES”

有意见 | AMD拉开AI PC替换序幕,先从数十亿台存量的个人电脑市场开始

有意见 | AMD拉开AI PC替换序幕,先从数十亿台存量的个人电脑市场开始

苏妈(Lisa Su)现身AMD AI PC 创新峰会表示,如今整个基础设施都面临AI 变革的机会,包括云、数据中心、下一代 AI PC、下一代嵌入式设备等。

2024-03-20

AMD 自适应计算技术助力索尼半导体解决方案激光雷达汽车参考设计

由 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC 与 Artix-7 FPGA 提供支持的激光雷达将增强下一代自动驾驶汽车安全性,实现卓越的目标检测和实时分析

2024-03-11

发挥SPARTAN FPGA之力,AMD锐意进军云端与边缘

凭借两年之前以490亿美元收购FPGA厂商赛灵思所取得的技术,AMD也正采取最新措施以确保自身在边缘市场上的地位。

2024-03-06

AMD 扩展市场领先的 FPGA 产品组合,推出专为成本敏感型边缘应用打造的AMD Spartan UltraScale+ 系列

全新 FPGA 能为嵌入式视觉、医疗、工业互联、机器人与视频应用提供高数量 I/O、功率效率以及卓越的安全功能

第六代Spartan FPGA产品组合现世  AMD Spartan(TM) UltraScale+(TM) FPGA系列顺应三大趋势 纵横边缘未来
2024-03-05

第六代Spartan FPGA产品组合现世 AMD Spartan(TM) UltraScale+(TM) FPGA系列顺应三大趋势 纵横边缘未来

AMD全新FPGA能嵌入式视觉、医疗、工业互联、机器人与视频应用提供高数量 I/O、功率效率以及卓越的安全功能 。

AMD 扩展电信合作伙伴生态系统,亮相 MWC 2024 展示 5G 与 6G、vRAN、Open RAN 领域先进技术
2024-02-26

AMD 扩展电信合作伙伴生态系统,亮相 MWC 2024 展示 5G 与 6G、vRAN、Open RAN 领域先进技术

AMD 持续关注电信产业未来,将于 2 月 26 日至 28 日重返巴塞罗那举行的世界移动通信大会,展示包括“5G 先进性”和“6G 与 AI”在内的众多演示。

五合一!AMD将五种计算架构合并在一起
2024-02-09

五合一!AMD将五种计算架构合并在一起

AMD的最新产品通过PCIe将x64 Ryzen处理器与Versal AI Edge 片上系统结合,让它们可以在网络边缘等低功耗、低延迟数据处理应用的单板上使用。

2024-02-07

AMD Embedded+ 将嵌入式处理器与自适应 SoC 相结合,加速边缘 AI 应用上市进程

Embedded+ 还支持系统设计人员从基于 Embedded+ 架构的 ODM 板卡产品生态系统中进行选择,并扩展其产品组合,从而提供最适合客户目标应用的性能和功耗配置。

2024-02-07

AMD 推出 Embedded+ 架构

AMD今日宣布推出 AMD Embedded+,这一全新的架构解决方案将 AMD Ryzen(锐龙)嵌入式处理器和 AMD Versal自适应 SoC 结合到单块集成板卡上

“ANTARES”MI300 GPU表现抢眼,AMD数据中心业务正在复苏

“ANTARES”MI300 GPU表现抢眼,AMD数据中心业务正在复苏

从最近的态势来看,AMD旗下Instinct数据中心GPU加速器业务在2024年的表现似乎将比人们的预期好上不少。

能源巨头埃尼集团成功将HPC性能提升一个数量级
2024-01-25

能源巨头埃尼集团成功将HPC性能提升一个数量级

本周,埃尼集团再次果断出手,委托HPE和AMD为其位于米兰西南部费雷拉·埃尔博尼镇的绿色数据中心构建HPC6系统。

将AI与HPC相结合,寻找更好的电池材料
2024-01-17

将AI与HPC相结合,寻找更好的电池材料

AMD公司CEO苏姿丰在去年的ISSC主题演讲中表示,这种混合精度方法能够大幅降低电力需求,以有意义的方式扩展计算规模,将相当一部分负载从超级计算集群当中解放出来。