/
AMD 扩展电信合作伙伴生态系统，亮相 MWC 2024 展示 5G 与 6G、vRAN、Open RAN 领域先进技术
AMD 持续关注电信产业未来，将于 2 月 26 日至 28 日重返巴塞罗那举行的世界移动通信大会，展示包括“5G 先进性”和“6G 与 AI”在内的众多演示。
五合一！AMD将五种计算架构合并在一起
AMD的最新产品通过PCIe将x64 Ryzen处理器与Versal AI Edge 片上系统结合，让它们可以在网络边缘等低功耗、低延迟数据处理应用的单板上使用。
AMD Embedded+ 将嵌入式处理器与自适应 SoC 相结合，加速边缘 AI 应用上市进程
Embedded+ 还支持系统设计人员从基于 Embedded+ 架构的 ODM 板卡产品生态系统中进行选择,并扩展其产品组合,从而提供最适合客户目标应用的性能和功耗配置。
AMD 推出 Embedded+ 架构
AMD今日宣布推出 AMD Embedded+,这一全新的架构解决方案将 AMD Ryzen(锐龙)嵌入式处理器和 AMD Versal自适应 SoC 结合到单块集成板卡上
“ANTARES”MI300 GPU表现抢眼，AMD数据中心业务正在复苏
从最近的态势来看，AMD旗下Instinct数据中心GPU加速器业务在2024年的表现似乎将比人们的预期好上不少。
能源巨头埃尼集团成功将HPC性能提升一个数量级
本周，埃尼集团再次果断出手，委托HPE和AMD为其位于米兰西南部费雷拉·埃尔博尼镇的绿色数据中心构建HPC6系统。
将AI与HPC相结合，寻找更好的电池材料
AMD公司CEO苏姿丰在去年的ISSC主题演讲中表示，这种混合精度方法能够大幅降低电力需求，以有意义的方式扩展计算规模，将相当一部分负载从超级计算集群当中解放出来。
AMD 重塑汽车产业，以先进 AI 引擎及增强的车载体验亮相 CES 2024
全新 Versal AI Edge 车规级自适应 SoC 及锐龙嵌入式 V2000A 系列处理器彰显了 AMD 在支持下一代汽车系统方面的领先地位
AMD年终大秀：MI300正面挑战英伟达，Lisa Su首谈AI三大战略
当地时间12月6日，在圣何塞举办的AMD Advancing AI活动上，AMD CEO Lisa Su释出重磅消息，为强劲的年终业绩画上一串惊叹号：盛传许久的MI300发布
AMD最强AI芯片全披露，吹响进攻号角
在今年六月于旧金山举行的一场盛大发布会上,AMD CEO Lisa Su在介绍MI 300A之余,还对外公布了公司拥有1530亿晶体管的新一代AI芯片MI 300X。
AMD当前已成无可争议的数据中心GPU性能王者
AMD在圣何塞召开的Advancing AI大会上公布了MI300产品家族，基本与英伟达、英特尔和其他AI加速器厂商的节奏保持一致。
AMD发布第三季度财报 预计2024年AI芯片销售额达20亿美金
近日芯片制造商AMD发布了第三季度财报，提到在人工智能领域看到的机会，并且给出了第四季度业绩指引，之后股价在延长交易时段有所回升。
英伟达继续高歌猛进，AMD与英特尔的AI计划恐难招架
对于过去几代产品而言，两年一更新的速度足以保持竞争优势。但根据本月早些时候投资者们看到的演示文稿，英伟达手中除了B100这张王牌，还有将Arm核心与Blackwell架构匹配打造的全新“超级芯片”，外加L40及L40S的迭代产品。
高能低碳 AMD又为智能制造添新绿
AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布推出的 AMD Kria(TM) K24 系统模块（ SOM ）和 KD240 驱动器入门套件，能有效提升复杂电机使用效率，为企业有效降低能耗。
第四代AMD EPYC CPU家族“又添新丁” ——AMD EPYC 8004处理器为云服务、智能边缘、电信加持超强性能
9月18日，AMD推出代号为“Siena”的全新AMD EPYC（霄龙） 8004系列处理器，进而完善了工作负载优化处理器的第四代AMD EPYC CPU家族。
京公网安备 11010802021500号
