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Ivy Bridge:14亿个晶体管 支持DDR3-2800

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Intel副总裁Mooly Eden今晨在IDF2011上证实,下一代CPU Ivy Bridge四核CPU将集成14亿个晶体管,对比Sandy Bridge的11.6亿提高约20%;而集成晶体管的增长似乎主要用于Ivy Bridge中GPU的改良,这个数字比路线图中一个Tick带来的进步要多一些,所以Intel才将Ivy Bridge归类为Tick+。

来源:驱动之家 2011年9月15日

关键字: 英特尔 Ivy Bridge DDR3

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Intel副总裁Mooly Eden今晨在IDF2011上证实,下一代CPU Ivy Bridge四核CPU将集成14亿个晶体管,对比Sandy Bridge的11.6亿提高约20%;而集成晶体管的增长似乎主要用于Ivy Bridge中GPU的改良,这个数字比路线图中一个Tick带来的进步要多一些,所以Intel才将Ivy Bridge归类为Tick+。 

只是一张示意图,不是真正的Ivy Bridge核心图

同时,Ivy Bridge在内存与超频方面的改进包括:

—移动CPU支持DDR3L(低电压DDR3)

—最大CPU倍频由57上升至63

—改倍频不用重启,只需执行一个寄存器覆盖操作

—最大支持DDR3内存频率由2133上升至2800 

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