Ivy Bridge：14亿个晶体管 支持DDR3-2800

Intel副总裁Mooly Eden今晨在IDF2011上证实，下一代CPU Ivy Bridge四核CPU将集成14亿个晶体管，对比Sandy Bridge的11.6亿提高约20%；而集成晶体管的增长似乎主要用于Ivy Bridge中GPU的改良，这个数字比路线图中一个Tick带来的进步要多一些，所以Intel才将Ivy Bridge归类为Tick+。　

只是一张示意图，不是真正的Ivy Bridge核心图

同时，Ivy Bridge在内存与超频方面的改进包括：

—移动CPU支持DDR3L（低电压DDR3）

—最大CPU倍频由57上升至63

—改倍频不用重启，只需执行一个寄存器覆盖操作

—最大支持DDR3内存频率由2133上升至2800