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ZDNet至顶网服务器频道 8月1日 综合消息:日本著名半导体厂商尔必达(Elpida)于今天开始出货业界首个采用25nm工艺制造的内存颗粒EDJ2104BFSE(2Gbit DDR3 SDRAM,位宽4bit)和EDJ2108BFSE(同为2Gbit DDR3 SDRAM,位宽8bit)。
今年五月,尔必达正式宣布业界首款25nm制程DDR3 SDRAM内存芯片开发成功,两个月过后,开始对外发售产品样品并同时进行量产。使用此工艺制造的内存颗粒芯片面积为目前世界最小。比起30nm工艺制造的产品功耗可降低15%,待机时降低约20%。该芯片数据带宽x4-bit/x8-bit,数据传输率可达1866Mbps以上。
25nm制程DDR3 SDRAM内存芯片容量为2Gb,供电电压为1.5V或1.35V,可以做成高性能DDR3-1866或低电压DDR3L-1600内存条,工作温度范围在0-95摄氏度。据尔必达称,比起当前30nm的产品,新制程的采用让DDR3 SDRAM内存芯片的储存单位面积下降了30%,工作电流和待机电流分别下降了15%和29%,同时产量上亦有30%的提升。
新产品主要用于制造面向PC以及数据中心中服务器使用的内存。尔必达表示,将于年底开启25nm 4Gb DDR3 SDRAM内存芯片的量产,相比于现有的30nm 4Gb产品,新制程产品的产能将获得44%的提升,而且他们还会将25nm制程应用在移动设备内存芯片当中。
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