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AMD承诺将内存传输速度提升至每秒100 GB

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低功耗、高容量并降低电路板占用空间,在这份优势清单当中,AMD公司为其即将推出的高带宽内存(简称HBM)架构下足了宣传功夫。

来源:ZDNetserver频道 2015年5月21日

关键字: AMD 内存 处理器 HBM

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ZDNet至顶网服务器频道 05月21日编译:低功耗、高容量并降低电路板占用空间,在这份优势清单当中,AMD公司为其即将推出的高带宽内存(简称HBM)架构下足了宣传功夫。

AMD公司此前已经在一份白皮书中对HBM的细节情况作出了一番粗略说明,目前这套架构即将开始在部分Radeon 300系列显卡当中出现,同时也将作为AMD公司尚正处于规划当中的高性能计算集群化发展战略的组成部分。

除了功耗降低之外,新机制也将减少自身在垂直堆栈当中的占用空间:这套方案将利用硅通孔实现晶粒与晶粒间的连通,而微焊点则负责实现硅通孔间的物理隔离。

各硅通孔贯通整块芯片并达至逻辑晶粒,最终通过中介层接入封装基板。该中介层的作用是实现面向CPU或者GPU的快速连接,AMD公司宣称其性能表现“与芯片集成内存几乎没有区别”。

AMD公司承诺将内存传输速度提升至每秒100 GBHothardware网站预计,采用更宽总线——1024位,远大于GDDR5芯片上可怜的32位,意味着HBM将能够实现每秒100 GB的惊人传输能力,这一数字令GDDR5的每秒28 GB传输水平看起来如同笑话。

与此同时,这样的性能表现只需更低时钟速率即可实现,在HBM上需500 MHz,而在GDDR5上则需要1.75 GHz,再配合上1.3伏工作电压(GDDR5为1.5伏)意味着新规范能够实现50%的功耗缩减,且一举将每瓦带宽提升至过去的三倍(HBM为每瓦每秒35 GB,GDDR5则为每瓦每秒10.66 GB)。

AMD公司表示,更小物理尺寸在功耗节约与性能提升方面带来的另一大优势在于,HBM内存将能够与CPU/GPU一样被集成在同一基板之上。

AMD公司承诺将内存传输速度提升至每秒100 GBHMB能够像处理器那样将内存旋转在同一基板之上

Hothardware网站认为,采用这一技术的首款样品将于今年六月随AMD的下一代GPU一同亮相。

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