IBM eX5服务器应用推荐分析

我们在此之前曾经对企业在当前新的技术理念与新的需求下的企业高端x86计算平台进行了分析，总结出了“关键业务与高负载、高可用”、“云计算与虚拟化”、“高性能计算”等三大主要需求，而就平台来说，从综合角度上看，基于至强7500的服务器是目前企业高端x86计算平台的首选，这在以前的文章已经有较为详细的分析，在此我们则将目光投向具体的产品。在现有已经发布的至强7500服务器来看，我们认为IBM的eX5家族产品在面对上述三大需求时，表现出了最佳的综合水平。至于具体原因，我们就结合具体的应用需求来分析一下（有关eX5服务器的详细信息，见本站的早前介绍）。

eX5服务器与关键业务承载

这里的关键业务就是指企业的核心应用，往往也是最高负载应用，比如数据库、ERP等，这种应用的特性我们已经很清楚了，它们对内存、存储I/O，以及高可用性都有很高的要求。

eX5服务器本身就是基于高RAS特性的至强7500平台设计，再配合IBM自己的独特设计，在可用性方面已经有足够的保证。

至强7500的RAS设计，提供了20多项的功能，以保证系统的高可用性

IBM在新一代x服务器上所体现的一大特色就是完全的免工具拆解设计，早在3月份的X5架构发布之日，IBM就演示了eX5服务器免工具拆解过程，而这种设计也将极大提高系统的可维护性，下面我们可以看看x3850的设计。

秉承免工具拆解设计，x3850X前面板很容易拆下来，之后就是两个薄型的散热风扇，它们是为内存散热准备的

4颗Nehalem-EX处理器一字排开，前面是8个内存插卡，可两两互为内存镜像

在CPU之后是两个1975W的电源，电源风扇也起到了为CPU散热的作用

注意电源下方的可伸缩金手指插口，这是电源热挺拔的设计重点

当提起电源扳手后，金手指插口收起，就可以从后方拔出电源了

机箱的后半段（电源+I/O仓）也是免工具折解，可以整体的拆出来

而在性能方面，IBM的eX5也有自己独特的优势，这主要体现在高度灵活的CPU与内存可扩展性和高存储I/O性能方面。

IBM独特创新的MAX5内存扩展加速器，让eX5服务器可额外获得24至32DIMM的内存扩展能力，而无需额外增加CPU

eX5服务器自身扩展和与MAX5组合时扩展的级联架构

通过QPI电缆进行互联，HX5刀片可以扩展成4插槽刀片，3690X5也可以扩展成4插槽的机架服务器，而3850X5则可扩展成8插槽的系统，而内存容量也将成倍增加，与其他厂商标准化设计的Nehalem-EX服务器相比，内存容量最多可达对手的两倍，如果以当前最高水平的单条DIMM 16GB容量计算，两台带有MAX5-R内存扩展的3850X5的级联之后的8插槽系统即可获得高达3TB的内存容量

通过MAX5内存扩展加速器，在双插槽的平台下，可以比其他厂商的至强7500服务器多出一倍的内存容量，达到其他厂商4插槽的至强7500服务器的水平。这一特性对于数据库、ERP等关键业务应用绝对不可小看。再此基础上，再通过FlexNode级联扩展模式，可以让一台双插槽的eX5服务器变成一台4插槽的系统，内存容量对其他厂商的8插槽7500服务器一样，这种可扩展能力，为弹性的，灵活的应对关键业务规模扩展需求提供了很好的基础。

此外，由FlexNode的级联扩展设计不引出了一个新的功能——既然能合在一起，也就能分得开，而且这一切是自动的（需要在UEFI中设置），从而使eX5服务器在获得级联扩展能力的同时，也具备了节点容错能力。而与其他的容错技术加在一起，就具备了eX5服务器的 另一个创新之处——OnForever可靠性。

通过以前的FlexNode技术的介绍，我们不难理解2插槽+2插槽变4插槽的二合一的原理，那么反过来也一样，通过专用的固件与管理软件的配合，FlexNode也具备了Node FailOver的能力，当级联的两个节点其中一个有问题时，或是应用的需求要让级联的节点分开时，可以再一分为二，将有故障的节点隔离，或是变成两个独立的节点，这种灵活的设计显然增加了级联系统的可靠性。

此外，eX5还具备很多其他的容错技术，包括ChipKill的内存校验功能（可应对数据位错误）、Memory ProteXion内存保护能力（可应对单颗内存芯片失效）、内存镜像功能（可应对单块内存插失效）和内存擦洗功能（定期的内存可靠性检测），另外还有预测性的故障警报功能，可覆盖CPU、内存、硬盘/SSD、风扇以及电源、QPI电缆等关键设备，再配合Nehalem-EX自己的容错技术，以最大限度的保证eX5服务器的高RAS特性。

最后一点，IBM针对数据库应用而专门推出了定制化的x3950X5，标配eXFlash SSD，最高可配16块eXFlash SSD，以现有的单盘50GB计算，共800GB，未来可达3.2TB（单盘200GB）。而x3690X5则可以配到24块eXFlash SSD，最高容量可达1.2TB（单盘50GB）/4.8TB（单盘200GB）。

8块eXFlash SSD相当于800块传统硬盘的IOPS响应能力，而成本则节约了97%，功耗只有后者的1%，优势明显，而借助后端的专业存储系统，则可以更合理的分配存储资源，而不必为了满足IOPS而低效率的添加硬盘

由于eXFlash系统是IBM自己设计定制的，因此相对于采用通用设计的SSD方案在性能方面可获得最大的保证，最关键的是，结合上面的级联扩展能力和便捷的可维护性与高RAS特性，x3850X5/x3950X5可以为企业的关键业务提供最大的性能与可用性保证。而即使是x3690X5与HX5也具备较同级产品更强的关键业务承载能力。