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新发布的产品可以分为三类:塔式服务器,包括两路HP ProLiant ML140、ML150、ML350、ML370,以及四路的ML570;机架式服务器,包括二路的HP ProLiant DL140、DL360、DL380,以及四路的DL580;刀片式服务器,包括BL20p刀片服务器,配合新的C-Class刀片服务器旗下的HP ProLiant BL460c和BL480c两款新品。这些新品的特征是采用Intel至强5100与5000双核处理器。
除了处理器外, HP ProLiant新品也采用了许多独有的技术,包括:新的HP Smart Array RAID控制器与小尺寸串行附加SCSI(SAS)技术、多功能网卡、大幅提升的内存容量与高速远程无人(Lights-Out)接入等。
在此次新品发布中,HP推出了一款服务器迁移软件——HP克隆迁移(P2 ProLiant)技术,用户能够将任何基于Microsoft Windows的x86服务器,移植到HP下一代高性能平台之上。实际上,HP克隆迁移技术能自动把客户原来需要手动移植的驱动程序转到新系统上,并在上面加入所有的现有数据、应用与操作系统。在现场演示的迁移只用了30分钟时间,而一般用户的迁移时间也可控制在3小时以内。
HP同时提供了一个适用于所有HP企业级产品的通用磁盘驱动——消耗的电力只有大型驱动器一半的小尺寸串行SCSI驱动器。由于小巧的外形,小尺寸串行SCSI驱动器为底盘中的气流留出了更多空间,提供了更好的散热方案。此外,较小的驱动器还提升了灵活性,可以实现容纳更多驱动器、提高性能与容量的目标。
HP也推出了带有高速、虚拟KVM及改进电源管理能力的集成Lights-Out(iLO)2管理处理卡。iLO 2可通过任何Web浏览器,实现对HP ProLiant与BladeSystem服务器的控制,降低平台管理成本。
HP刀片系统的创新主要表现为三大关键技术:虚拟连接(Virtual Connect)、能量智控(Thermal Logic)、洞察管理(Insight Control)。Virtual Connect技术解决了网络复杂性的问题,客户可以只需接一次线,服务器管理员就实现了通过虚拟化以太网及光纤通道连接即时管理资源。Thermal Logic技术应用了全新热控制,把高密度变为功耗与冷却的优势,而无需在处理性能上做出牺牲。Insight Control把HP的系统管理工具集成到HP BladeSystem基础设施里,实现了200:1的设备与管理员配比。
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