重构数据中心 英特尔公布机柜服务器设计

我们来仔细看看SoC微服务器模块的参考设计，英特尔给出的只是一个PCB模板，虽没有走线，但可以看出大概的布局。新一代Avoton支持最高 64GB 内存，结合模块的正反面设计，可以看出有4个DIMM，每个DIMM最高可达16GB，背面的小PCB应该是一个mSATA的SSD模块，用于微服务器的本地存储。

采 用至强的机柜服务器节点与SoC节点有了很大不同，英特尔的参考设计方案为3个双路至强E5模块，每个CPU配8个DIMM和一个PCI-e x16插槽。在机箱的前面有一个SiPH硅光网格接口（SoC节点机箱也有）连接SiPH线缆 ，在机箱后面是SiPH收/发模块，有两个芯片，不知是冗余设计还是收/发独立。

英 特尔在HPC领域的一个重要突破是CPU将集成高速互联网络控制器，拜所收购的Fulcrum（现在是英特尔以太网交换芯片部门）和Cray Fabric 与QLogic 相关的知识产权，未来英特尔处理器网络互联带宽将达100Gb，对于很多专注于HPC互联的厂商这将带来重要影响，难怪英特尔称将改变游戏规则。

英 特尔的硅光（SiPH）互联技术的相关设备已经初具规模，它目前是英特尔主推的机柜服务器节点解聚互联解决方案，一个机柜只需要15条光纤线缆即可，而 相应的TOR柜顶交换机已经达到100G的带宽，此外还有SiPH的光接线板，并推出了相关的板载聚合连接方案，但延迟与功耗性能不明。