重构数据中心 英特尔公布机柜服务器设计

ZDNet至顶网服务器频道 07月23日 新闻消息（文/赵效民）： 英特尔今天在旧金山举行的“重构数据中心”发布会上，正式公布了新一代面向数据中心市场的Atom（凌动）处理器——Avoton，并给出了未来的发展规划。从2014年开始，凌动处理器将与至强E3、E5一起纳入TICK-TOCK发展轨道，而且至强也将向SoC方向发展，明年推出Broadwell SoC。

新一代的Atom面向三个应用市场，其中针对输入网络市场的Rangeley较Avoton增加了英特尔的Crypto加密引擎，以更好的应对网络安全应 用。新一代企业级Atom的产品家族是C2000系列，根据需求有2-8核心的设计，高度集成SoC设计支持VT-x、VT-d、VT-c完整的英特尔虚 拟化技术。

英特尔强调了“机柜服务器”将是未来的一大趋势，目前已积极参与OCP（由Facebook发起）和“天蝎”（由中国4家公司发起）项目，在发布上，其展出了两个参考设计，左图是包含3个双路至强模块的计算节点，右图是包含30个Atom模块的计算节点，它们采用英特尔自己开发的光纤网格互联。

英特尔的机柜服务器的设计亮点之一就是采用了SiPH光纤网格，这是由英特尔自己开发的光互联技术（据说单向为15个光触点），采用以太网协议，目前最高带宽可达100G，而每个计算节点有专用的收/发芯片与交换模块，整个机柜的计算节点通过SiPH TOR交换机互联，减少了3倍的线缆数量。

我们来仔细看看SoC微服务器模块的参考设计，英特尔给出的只是一个PCB模板，虽没有走线，但可以看出大概的布局。新一代Avoton支持最高 64GB 内存，结合模块的正反面设计，可以看出有4个DIMM，每个DIMM最高可达16GB，背面的小PCB应该是一个mSATA的SSD模块，用于微服务器的本地存储。

采 用至强的机柜服务器节点与SoC节点有了很大不同，英特尔的参考设计方案为3个双路至强E5模块，每个CPU配8个DIMM和一个PCI-e x16插槽。在机箱的前面有一个SiPH硅光网格接口（SoC节点机箱也有）连接SiPH线缆 ，在机箱后面是SiPH收/发模块，有两个芯片，不知是冗余设计还是收/发独立。

英 特尔在HPC领域的一个重要突破是CPU将集成高速互联网络控制器，拜所收购的Fulcrum（现在是英特尔以太网交换芯片部门）和Cray Fabric 与QLogic 相关的知识产权，未来英特尔处理器网络互联带宽将达100Gb，对于很多专注于HPC互联的厂商这将带来重要影响，难怪英特尔称将改变游戏规则。

英 特尔的硅光（SiPH）互联技术的相关设备已经初具规模，它目前是英特尔主推的机柜服务器节点解聚互联解决方案，一个机柜只需要15条光纤线缆即可，而 相应的TOR柜顶交换机已经达到100G的带宽，此外还有SiPH的光接线板，并推出了相关的板载聚合连接方案，但延迟与功耗性能不明。