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GlobalFoundries同意收购茂德

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之前我们曾经报道了GlobalFoundries遭遇产能问题导致APU等产品交由IBM等厂商代工的消息。GlobalFoundries目前有两座300毫米晶圆厂,分别位于德国德累斯顿(来自AMD)和新加坡(来自特许半导体),每月总产能13万块晶圆。

来源:比特网 2012年3月1日

关键字: 收购 茂德 GlobalFoundries 晶圆

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之前我们曾经报道了GlobalFoundries遭遇产能问题导致APU等产品交由IBM等厂商代工的消息。而显然AMD也在积极寻找策略解决这一问题,日前传出消息,GlobalFoundries已经同意收购深陷财务危机的台湾内存大厂茂德(ProMOS),交易价格大约为200-300亿新台币,约合人民币43-64亿元。

通过这笔收购,GlobalFoundries将会获得茂德在台湾台中市的300毫米晶圆厂,月产能6万块,能够籍此争取台湾IC设计厂商的新订单,从台积电、联电那里抢得一些客户,而后还会拉拢中国内地厂商。

而茂德在被收购之后,将会在未来一两年内维持与当前客户的关系。做为一家传统的PC DRAM厂商,茂德已经反复重申将会把业务转向非内存产品的代工服务上,比如说面板驱动IC。

茂德此前已经把位于台湾新竹工业园的一座300毫米晶圆厂卖给了旺宏电子(Macronix International),由此缩减运营规模,将绝大部分精力都放在了台中市的单独一座晶圆厂上,希望能扭亏为盈。

GlobalFoundries目前有两座300毫米晶圆厂,分别位于德国德累斯顿(来自AMD)和新加坡(来自特许半导体),每月总产能13万块晶圆。纽约州的新厂正在建设之中,预计2012年底投入试生产。

数据显示,台积电去年第四季度在全球代工领域的份额高达55%,之后是联电13%,GlobalFoundries则以一个百分点之差屈居第三。

300mm晶圆作为目前商用的最大晶圆,其对于提升半导体企业产能并降低成本具有非常大的意义,而这一点正是GlobalFoundries这样产能不足的企业所急需的。另一方面,台湾茂德作为一家传统的DRAM产品制造商,自从2008年经济危机以来一直被财务问题所困扰。经过多方救助之后仍不能脱困,或许出售是其最好的归宿。而一场全球范围内的半导体制造业并购潮也许将就此展开。

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