硅光子器件通常部署在某个特定工艺节点上的单个模片上,然后使用先进的异构封装技术与多个模片中其余的设计组件堆叠和封装,通过使用完整的核心Calibre产品,可以大大缩短总验证周期时间。
GlobalFoundries认为以光速传输数据才是未来趋势,而英伟达、思科等重量级厂商的支持也是对其硅光子制造技术发展潜力的有力背书。
合同芯片制造商GlobalFoundries今天公布了自去年年底上市以来的首份财报,其中盈利和收入均超出预期水平。随后GlobalFoundries给出了更高的展望,使其股价在盘后交易中出现小幅上涨。
过去十年以来,硅光子学正逐步成为一大备受关注的热门领域。今天,人类社会面临的问题非常简单——我们需要更高的传输带宽,但解决方案却极为困难。
首席执行官Tom Caulfield表示,7nm芯片工厂的资源(包括研发重组)将转移到14nm和12nm FinFET研发上,他称这一块是GlobalFoundries大部分芯片客户的关注点。
世界上只有少数几家公司设计使用尖端技术的处理器,制造这些芯片的配备更少。英特尔自己制造芯片,台湾台积电和GlobalFoundries是为其他公司生产芯片的纯代工厂,而三星两者都稍有涉及。