CPU封装技术的分类与特点

　　常常听到各处理器厂商在公开场合提到两个词：架构、封装技术，那么，这两个东东到底是什么东东，都对CPU产生了什么影响呢？

　　CPU架构对于处理器品质的影响，大兵在此勿需多谈，Intel的Core微架构、AMD的直连架构，那都是凭实力打下的江山——如果对于稳定性、能耗比这些关注的焦点把握不住，也不会取得今天这么庞大的市场业绩了。

　　另外那个叫做“封装技术”的东东，到底是什么？它对处理器有什么影响呢？我们一起来看看。

　　CPU封装的定义

　　所谓的CPU，拆开外壳来看，其实也是一个渗入高技术含量的集成电路板。那么在业内就有按照CPU的实质给出其封装技术的定义：

　　封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，而CPU则是使用外壳将CPU核心电路(也有人称为CPU内核或芯片内核)封装后的产品。

　　封装技术，你了解几种？

　　CPU封装的意义

　　CPU封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。

　　封装技术的分类与特性

　　DIP封装

　　DIP封装也叫双列直插式封装技术(Dual In-line Package)，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

　　DIP封装的特点是：适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便，芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

　　QFP封装

　　QFP封装也叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。

　　QFP封装的特点是：封装CPU时操作方便，可靠性高；封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。

　　PFP封装

　　PFP封装也叫塑料扁平组件式封装(Plastic Flat Package)。用这种技术封装的芯片同样也必须采用SMD技术将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊盘。将芯片各脚对准相应的焊盘，即可实现与主板的焊接。

　　PFP封装的特点是：焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的；与QFP技术基本相似，只是外观的封装形状不同。

　　在许多业内朋友的眼睛里，陶瓷封装可能会更多在AMD处理器产品中看见