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ZDNet至顶网服务器频道 11月21日 新闻消息: 昨天,IBM 与国民技术股份有限公司联合宣布,IBM国内首个针对芯片设计领域的“电子设计自动化云”在国民技术正式上线。该云平台结合IBM为自身芯片设计开发的电子设计云的最佳实践与参考架构,能够实现包含端到端的智慧桌面云(Smart Desktop Cloud)与IT基础架构网格资源池(Grid Computing Farm)的构建,有望帮助使用者提升已有IT系统的使用效率,降低成本,形成合作研发、灵活调配的研发新模式,为提升芯片研发核心竞争力提供有力支持。
产业突围亟需打造核心研发能力
近年来,中国芯片产业随着中国经济的整体腾飞获得了巨大的发展,各类芯片设计与生产企业不断涌现,市场容量不断提升,产业竞争不断加剧。中国芯片产业如何大幅提升自身核心研发能力与效率,在打造现代芯片研发体系的基础上缩短产品入市时间,已经成为中国芯片企业寻求产业突破的关键。
作为国内安全芯片和通信射频芯片的领先企业,国民技术在SoC系统级芯片设计、2.4GHz移动支付创新技术、通讯产品及解决方案等方面取得了一系列重要突破,形成了具有自身特点的技术优势与研发能力。面对当前日益激烈的市场竞争压力,国民技术为突破原有各自独立的工作站设计模式的局限性,积极寻求以新技术及新模式实现自身研发能力的进一步提升。
两大重点打造“电子设计自动化云”
IBM在全球具有多年丰富的芯片设计与生产经验,并通过强大的研发能力,使自身的产品一直处于行业的领先地位。IBM在全球共拥有7个先进设计中心,有超过1500名设计人员从事IC设计。为了进一步提升自身的研发能力与效率,IBM德克萨斯州奥斯丁市创新设计中心于2009年开始实施针对芯片开发的电子设计云平台,并于2010年成功实现了各种资源的整合与平台的构建。通过该平台支持,IBM的全球IC设计人员可以轻易共享资源,并进行合作研发,这使得单个IC的设计周期从原来的24个月缩短为18个月,产品上市时间缩短了40%。这在当前高度竞争的市场环境下为IBM提供了独特的竞争优势。
IBM电子设计自动化云有望帮助国民技术实现两大重点构建:
创新优势打造“强芯”之路
国民技术股份有限公司执行总监周建波表示:“面对国内外芯片产业的快速发展,如何提升芯片研发能力与效率一直是我们打造核心竞争力的关键。IBM拥有全球领先的芯片研发能力及在云计算领域的丰富全球实践,我们期望此次‘电子设计自动化云’项目的实施完成,促进公司构建高效、创新的研发基础架构,进一步提升芯片设计的核心能力。”
“电子设计自动化云”项目成功实施后,将有望推动国民技术芯片设计研发在三方面获得领先优势:
面对当前日趋激烈的市场竞争以及快速变化的市场环境,以技术驱动变革已经成为很多企业寻求出路,获得突破的重要方式。此次国民技术“电子设计自动化云”项目的实施,将为我国芯片设计与生产产业实现产业突围,打造核心芯片研发能力带来巨大推动力。
IBM——云计算的领导者
IBM是全球云计算市场的领导者。云计算现已经成为IBM 2015年路线图四大核心发展计划之一。作为这一路线图的一部分,IBM 预计2015年云计算收入将达到70亿美元。目前,50% 全球财富10强和财富50强的企业在采用 IBM 私有云,80%全球财富500强企业在应用 IBM 云功能。在公有云领域,目前,约有100万企业级客户的应用运行在IBM的云平台上, 每年有超过1千亿美金的商业交易,每天有450万笔交易通过IBM的公有云平台进行。IBM的公有云体系能够有效保证客户业务使用的高连续性,通过服务水平协议(Service Level Agreement)保证企业用户99.9%的业务连续性,这在业内是独一无二的。作为全球领先的企业级公有云、私有云与混合云服务与解决方案提供商,IBM正不断深化与各类客户的合作关系,充分发挥自身优势的服务能力,以推动云计算更扎实的在中国落地。
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