高管：基于Intel芯片智能手机明年上市

11月23日下午消息，Intel中国区总裁杨叙今天透露，基于Intel芯片的智能手机将在明年上市，但他拒绝透露更多细节。

杨叙今天作客垂直网站中关村在线的《风云对话》节目，他在回答网友相关提问时透露了这一信息。他表示，明年一定会有Intel的合作伙伴推出基于Intel芯片的智能手机。“我不敢透露厂商名字和具体的时间，但是我相信明年一定会上市。”

杨叙表示，Intel芯片除了具备传统的性能及应用兼容优势外，“我们一直攻克的就是把功耗降低，所以Intel的芯片可以做在智能手机里，这是非常可喜的事情。”

他透露，Intel未来将会基于英飞凌的技术做出SoC系统单晶片，“这些都在执行的过程之中。”

去年8月，Intel宣布将以14亿美元收购英飞凌无线业务。今年1月，该业务将被命名为“Intel移动通讯”，成为Intel下属的架构集团(Architecture Group)的一个独立部门。

英飞凌向诺基亚、苹果及其他设备厂商销售基带芯片。市场研究公司Linley Group的数据显示，2009年英飞凌在手机基带市场中占据10.7%的份额。