IBM公布32纳米芯片 明年下半年量产

　　IBM公司周一向外界展示了32纳米芯片技术，新技术可提高手机和高性能服务器所用芯片的性能，并大大降低电力消耗。

　　IBM公司称，按IBM公司测试标准，在同等工作电压条件下，与45纳米工艺芯片相比，，用这种名为“high-k/metal gate”（HKMG)的新技术制造的32纳米芯片可使处理器性能改进30%，同时还能使电耗降低50%。

　　IBM公司微电子部门高级经理Khare解释说，当45纳米芯片在1.1伏电压工作时，如改用采用HKMG技术的32纳米芯片，新芯片可使速度提高24%，并能使电耗降低40%。如处理器工作电压降至0.95伏，其速度可提高18%，电耗则降低45%。

　　一纳米等于一米的十亿分之一，在芯片制造工艺中，纳米数字表明芯片表面蚀像的最小特征。

　　IBM公司官员称，公司正在向有关客户发送32纳米芯片的评估包，它包括芯片设计图，还有客户说明如何用HKMG技术来设计芯片。IBM公司表示，公司将在32纳米芯片量产时应用HKMG技术，并计划在2009年晚些时候开始批量制造32纳米芯片。

　　为了使计算设备获得更高性能和减少电力消耗，芯片制造商们一直在持续不断地升级自己的制造技术。英特尔公司在去年开始的45纳米芯片量产时就整合了HKMG技术，但英特尔的竞争对手AMD公司并未采用这项技术。

　　周一的发布是IBM公司推动芯片技术进步的最新步骤。IBM公司在上月宣布，它将与东芝共同开发32纳米和22纳米芯片技术。IBM还在开发纳米光学技术，该技术采用光脉冲以替代芯片电路，因而能大大提高数据传输速度并相应节省电力。

　　与IBM共同发布32纳米芯片新技术的合作伙伴有：渣打半导体公司、飞思卡尔半导体公司、英飞凌技术公司、三星电子公司、STMicroelectronics公司和东芝公司。