英飞凌已经赢得3G iPhone基带芯片大单？

　　在即将推出的苹果3G iPhone中，英飞凌科技公司看来已经赢得了垂涎已久的基带供应商奖。支持ZiPhone应用的电脑黑客Zibri声称，当为iPhone的测试版SDK搜索代码时发现了这一情况。

　　报道暗示，在最新的SDK的代码中，包括一行提及英飞凌SGOLD3H芯片组的代码，这颗芯片也被称为PMB8878。

　　位于德国慕尼黑的英飞凌公司已经采用SGOLD-PMB28876为现有的EDGE版本的iPhone提供基带解决方案。

　　据英飞凌公司透露，SGOLD3完全能够支持HSDPA第8类，具有7.2Mbps的下行数据率潜力。

　　Zibri表示，3G iPhone的指标预计在6月披露，包括对最高5百万像素的摄像机、MPEG4/H.263硬件加速和视频电话、流媒体、录音和播放等功能的支持。

　　更不要说对GPS或移动电视的支持了，采用PMB8878均能实现，因为iPhone黑客指出，即使苹果公司将与这颗芯片配合，该公司可能不会选择实现所有的功能，如对最著名的DVB-H和存储器卡支持，因为它们耗电太大。

　　苹果公司的首席执行官Steve Jobs在许多场合表示，最初的iPhone之所以不支持第三代数据率，是因为担忧芯片组的耗电问题。

　　正如业已指出的，在S-Gold2/PMB8876芯片组中，苹果公司选择关闭FM收音机的支持以及对MMC/SD卡的兼容性。