3G版iPhone再爆料 英飞凌提供基带芯片

　　据最新消息报道，英飞凌科技(Infineon Technologies)将有可能成为苹果(Apple)公司即将推出的3G版iPhone基带芯片供应商，

　　从而取得渴望已久的胜利。

　　iPhone第三方应用软件Ziphone的编写者Zibri声称，他在破解iPhone SDK测试版的代码时，发现了这一情况。有报道表明最新的SDK代码中有一行提到了英飞凌的SGOLD3H芯片组，也称为PMB8878。

　　英飞凌科技(Infineon Technologies)已开发出基带芯片插座，用于现有的采用SGOLD-PMB28876的EDGE版iPhone手机。根据英飞凌的资料显示，SGOLD3完全支持高速下行链路分组接入(HSDPA)category8，数据下载速率可达7.2Mbits/s。

　　另据Zibri介绍，3G版iPhone的详细规格功能，预计将在六月对外公开，新功能包括支持高达五百万像素的照相功能、MPEG4/H.263硬件加速和视频技术、连续播放、录音和回放。

　　但遗憾的是，他并没有提到3G iPhone是否支持GPS或移动电视，虽然利用PMB8878可以实现这些功能。这位iPhone的破译者还指出，即使苹果公司使用的就是这个芯片，也未必会实现所有功能——特别是支持DVB-H和存储卡，因为它们非常耗电。

　　苹果公司CEO斯蒂文·乔布斯曾在多个场合透露过，新的3G版iPhone之所以不支持第三代数据速率的原因是考虑芯片组的能耗过大。因此正如指出的那样，对于S-Gold2/PMB8876芯片，苹果选择了避开支持FM收音机和兼容MMC/SD卡。