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智能体AI来了，改变生活需要你的信任
高通在骁龙峰会2025上发布新一代骁龙8 Elite Gen 5芯片，AI处理速度从15令牌/秒提升至220令牌/秒，为真正的AI代理性能奠定硬件基础。AI首席官马拉迪表示，个性化AI助手即将到来，能够利用设备本地文档和图片等数据提供智能服务。尽管生成式AI仍面临准确性挑战，但硬件已不再是障碍，关键在于制造商的集成应用。AI代理将改变人机交互方式，自动化繁琐任务，让用户更高效地使用设备功能。
Meta与Arm合作推进AI基础设施建设
半导体设计公司Arm与Meta达成合作伙伴关系，以增强这家社交媒体巨头的AI系统。根据协议，Meta的排名和推荐系统将迁移到Arm的Neoverse平台，该平台最近针对云端AI系统进行了优化。这项多年合作协议正值Meta大举投资扩建数据中心网络之际，包括代号"普罗米修斯"和"海伯利昂"的大型项目。
苹果已开始研发H3芯片和下一代AirPods产品
据彭博社马克·古尔曼报道，苹果正在为未来的AirPods开发H3芯片。预计明年将推出配备红外摄像头的AirPods Pro 3，H3芯片可能首次亮相该产品，为红外摄像头相关功能提供额外处理能力。此外，苹果还在开发新版入门级AirPods，即AirPods 5的两个版本都将获得更新。苹果计划为AirPods增加更多健康功能，包括温度传感器等。
英伟达AI帝国：顶级初创企业投资全览
英伟达自ChatGPT发布以来收入和市值飙升至4.5万亿美元，成为AI革命最大受益者。2025年该公司已参与50笔风投交易，超过2024年全年48笔。英伟达通过投资扩大AI生态系统，重点支持"游戏规则改变者"。其投资涵盖OpenAI、xAI等十亿美元轮次，以及自动驾驶、机器人、数据中心等多个领域的数百万美元融资项目。
OpenAI战略转型：AMD与英伟达合作释放重要信号
AMD股价本周飙升23.71%，受益于与OpenAI的高调合作。该协议将从2026年下半年开始为OpenAI提供1吉瓦计算能力，并给予OpenAI高达1.6亿股AMD普通股的期权。此举发生在OpenAI与英伟达签署1000亿美元协议两周后，标志着OpenAI向垂直整合计算、数据和模型训练的转变。通过同时押注AMD和英伟达，OpenAI正在供应商间制造竞价压力，确保竞争性定价的同时锁定供应稳定性，展现了其在AI基础设施领域的战略布局能力。
高通骁龙X2 Elite Extreme笔记本芯片终于赶上苹果M4性能
高通发布新款骁龙X2 Elite Extreme笔记本处理器，经测试其性能已与苹果M4芯片基本持平。然而这种平衡可能无法持久，因为苹果预计将在明年上半年推出M5芯片，届时将重新拉开性能差距。尽管高通成功实现了英特尔未能做到的追赶，但当搭载骁龙新芯片的PC笔记本上市时，苹果可能已经再次领先。
高通新一代骁龙平台将推动智能体AI时代到来
高通在骁龙峰会上发布两款旗舰处理器：骁龙8 Elite Gen 5手机芯片和骁龙X2 Elite PC芯片，旨在成为新一代智能体AI的硅基础设施。新芯片采用3纳米工艺，CPU性能提升20%，能效提升35%，GPU性能提升23%，NPU速度提升37%。重点是支持情境感知、多模态AI代理，能实时理解用户需求并主动响应，实现设备间无缝协作。
英伟达50亿美元投资英特尔并建立芯片合作伙伴关系
英伟达宣布将投资50亿美元入股英特尔，两家公司将联合开发新芯片。合作涵盖数据中心和消费者市场，英特尔将开发与英伟达显卡优化配合的定制CPU，并推出搭载英伟达芯粒的个人电脑处理器。此次合作将采用英伟达的NVLink互连技术替代PCIe，提供超过10倍的吞吐量。英伟达将获得英特尔约4%股份，成为其最大股东之一。
英伟达斥资50亿美元入股英特尔，将合作开发AI芯片
英伟达同意以50亿美元收购英特尔股份，双方将合作开发多代数据中心和PC产品。英伟达将以每股23.28美元的价格收购约4%的英特尔股份，成为其最大股东之一。两家公司将通过NVLink接口整合各自架构，实现CPU和GPU间的高速数据传输。英特尔将为英伟达AI平台定制x86处理器，并开发集成RTX GPU的x86系统级芯片，用于消费级PC市场。
英伟达财报揭示超大规模云服务商主导AI基础设施变革
英伟达最新财报显示，尽管面临地缘政治压力和新兴竞争对手，公司依然保持强劲增长。超大规模云提供商如微软、谷歌和亚马逊AWS占其销售额近40%，体现了AI需求的高度集中。博通在数据中心领域的作用日益重要，其网络技术与英伟达GPU形成互补。企业级市场采用较慢，但概念验证项目增长显示需求正在复苏。
英伟达CEO：更先进AI模型将推动芯片与数据中心持续增长
英伟达CEO黄仁勋在公司财报电话会议上表示，未来十年将看到显著增长机遇，预计AI基础设施支出到本世纪末可达3-4万亿美元。他指出，采用"推理"技术的新AI模型需要传统大语言模型100倍以上的计算能力，这种"长思考"模式能产生更好答案。随着代理系统和机器人模型的发展，对芯片、能源和数据中心的需求持续上升。
D-Matrix推出3D DRAM芯片架构突破AI"内存墙"瓶颈
人工智能计算初创公司D-Matrix发布了基于3D动态随机存取存储器技术的新实现方案，承诺将推理工作负载加速"数个数量级"。该技术在Hot Chips 2025大会上亮相，展示如何让前沿模型在效率和成本方面实现大幅提升。公司针对AI推理工作负载设计专用处理器，其Raptor架构集成高吞吐量3D DRAM，目标实现10倍内存带宽提升和10倍能效改进。
高通高管详述汽车、物联网等领域增长计划
成立40年的高通正从手机芯片供应商转型为多元化科技公司。尽管汽车业务去年增长55%并拥有500亿美元订单储备，AI PC处理器独家供应商地位稳固，沙特数据中心合作取得突破，但华尔街对其多元化战略仍持谨慎态度。高通四位资深高管详述了公司的生态系统导向战略，强调混合AI、边缘计算和跨设备体验的重要性，并计划进军机器人等新兴领域。
英伟达将在科技世界中崛起得更高
英伟达已成为美国市场最大的上市科技公司，市值达4万亿美元，一年内股价增长超75%。市场预测其市值将在一年内增长20%达5万亿美元。微软和Meta的AI投资计划为英伟达提供强劲动力：Meta将2025年资本支出预测提高至660-720亿美元用于多千兆瓦数据中心和GPU集群；微软单季度AI资本支出超300亿美元，全年投资预计达800亿美元。
世界上最大的芯片创下 AI 速度记录，超越 NVIDIA
Cerebras WSE 芯片拥有 40 亿晶体管，推理速度达到 NVIDIA 集群的约 2.5 倍，刷新了全球 AI 推理速度记录，为复杂 AI 代理应用提供高性能计算支持。
郭明錤：继 C1 芯片之后，iPhone 17 系列将迎来另一款全新苹果自研芯片
苹果公司正在开发新的自研Wi-Fi芯片，计划在整个iPhone 17系列中首次使用。这一举措旨在增强苹果设备间的连接性，有望带来电池续航等方面的改进。此外，苹果还在研发5G调制解调器芯片，包括新推出的C1及其后续产品。这些自研芯片项目体现了苹果在连接技术领域的雄心。
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