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ZDNetChina服务器站 9月19日服务器组件/芯片讯 本周二,英特尔宣布将在11月份发布新一代芯片,并展示了其制造技术,向AMD 打出了二记重拳。
在“英特尔开发商论坛”(IDF )上作主题发言时,英特尔CEO 欧德宁说,英特尔将于11月12日开始销售代号为Penryn的新一代芯片。与上一代芯片相比,英特尔新一代芯片的性能将提高20% ,能效比也有了进一步提高,部分原因是制造工艺的改进。
Penryn芯片上电路的平均尺寸是45纳米。英特尔表示,Penryn芯片上的晶体管非常小,针尖大小地方可以集成3000万个晶体管。
欧德宁表示,英特尔计划在今年年底前推出15款0.045 微米工艺的芯片,在明年第一季度将推出另外20款0.045 微米工艺的芯片。
欧德宁还展示了一块有采用0.032 微米工艺制造芯片的晶圆片。这些芯片要到2009年才会上市销售,但英特尔首先公开展示0.032 微米工艺进一步彰显出它在制造工艺方面对AMD 的优势。
欧德宁表示,英特尔将于明年下半年开始销售代号为Nehalem 、集成有内存控制器的芯片。
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