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Tech•Ed上的AMD
一年一度的微软技术大会(Tech•Ed)近日在北京举行,作为白金赞助商之一的AMD公司本次也高调亮相,在CPU和GPU两个产品线与另外两个“白金级选手”英特尔和NVIDIA打起了擂台。参观完AMD的展区,再听完AMD下午的技术专场,感觉到AMD的确有着自己的优势,虽然两线作战,面对的都是相应领域里的巨头,但两线的均衡发展也让AMD具备了独特的优势,关键就在于AMD如何高效率的发挥出这样的优势,即AMD在本届Tech•Ed上的技术专场的主题——融聚技术。
进入会场的签到大厅,很容易能看到AMD的展台,AMD的展台分成三大部分:移动娱乐平台、高级视觉体验以及企业计算与应用,作为服务器频道的负责人,我当然更关注于企业平台方面的展示
6核心的Istanbul已经不能引起我的兴趣,还好,这里展示了一台4路12核心的Magny-Cours(马尼-库尔)服务器样品,也是它在国内为数不多的展示,从外观看是一台很正规的5U机架式服务器
服务器上的介绍标牌,可以获得一些简要的资料
调出系统管理器,可以看出系统安装的是最新的Windows Server 2008 R2,不过只有36个核心而不是48个,这是因为展示的样机只安装了3颗CPU,每颗CPU带24GB内存,共72GB
Magny-Cours处理器+内存的模块,由于没有带工具,所以无法看到散热器下面的CPU真面目
而在Magny-Cours服务器的旁边是一台用AMD的CPU+AMD GPU进行混合运算的高性能工作站,但由于只看外观看不出什么特点,所以没有拍照,不过这些在后面的技术专场都会有所涉及。
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