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近日在湖南长沙举行2009年高性能计算学术年会可算是中国最高级别的HPC年会,而每年在会上公布的中国HPC系统TOP100排名也让世界高性能计算相关机构愈发关注,其中包括了TOP500以及Green500的专家学者,而作为全球乃至中国HPC系统处理器的主力供货商英特尔公司也积极的参与到中国的HPC建设中,在得到全球TOP500中近80%的市场份额以及中国TOP100约77%的市场份额后,我们有理由相信英特尔在这一领域的判断与分析,将会对未来HPC的发展产生相应的作用,而中国TOP100的发起人之一,TOP100榜单的撰写者,中科院软件所并行计算实验室副主任、国家863”高性能计算机评测中心”技术委员会委员张云泉博士也有着自己的感慨与认识。在本次大会期间,记者们就HPC技术发展以及中国HPC的现状与未来展望等相关问题与张云泉博士、英特尔公司高性能计算高级系统架构师David Scott先生、英特尔(中国)有限公司亚太客户响应团队技术经理何万青博士进行了探讨。
受访嘉宾(左起):英特尔公司高性能计算高级系统架构师David Scott先生,中科院软件所并行计算实验室副主任、国家863”高性能计算机评测中心”技术委员会委员张云泉博士,英特尔(中国)有限公司亚太客户响应团队技术经理何万青博士
内存变革、来自IBM Power的竞争以及Larrabee
在本次大会上,来自中国国防科技大学的专家提到了存储墙的问题,认为在未来的HPC系统中,对于数据访问的I/O问题将成为系统性能提升的一个瓶颈,而在David Scott的发言中也提到了数据带宽的重要性。在一个HPC系统中,与CPU关系最紧密的就是内存,在当前的主要的数据传输标准中,也只有内存不是串行的,包括PCI-E、AMD的HyperTransport总线,英特尔的QPI总线、硬盘用的SATA和SAS总线都是串行的,而串行内存的主导厂商Rambus也一直跃跃欲试想重回企业计算市场,毕竟其主推的XDR内存可以达到5GT/s的速率,而现在DDR3的最高速度只有1600MT/s(Nehalem只用到了1333MT/s),所以就英特尔而言,如何看待串行内存重返HPC市场这一问题呢?
“英特尔的确尝试过串行内存方案,”David Scott表示,“早前我们推行的FB-DIMM就是一种串行内存方案,当然并不是完整的串行设计,所以在一些方面表现不佳,比如功耗和发热问题,这让我们最终放弃了它。”对于未来的发展,David Scott并没有给出明确的信息,“我完全赞成你的看法,很多数据传输都已经是串行化了,我相信内存最终也会像这个方向发展,但在很长的一段时期内,我相信还将是以DDR3为主,这是目前英特尔的基本战略。”
现有Xeon 7xxx的接班人,Nehalem-EX的架构图,相较Nehalem-EP(至强5500)有了明显的扩展它虽然采用了FB-DIMM2架构,但内存DIMM仍然是纯DDR3 DIMM,与FB-DIMM完全不同)
英特尔无疑是HPC市场上处理器的霸主,但仍然有些势力在吸引着人们的注意力,比如IBM的Power系统,在全球TOP500排名中,占据着榜首的位置(代号“RoadRunner”),不过在中国市场上,Power系统只在TOP100中占据2%的份额,什么原因会造成这样的差距,而英特尔又如何看待这个对手呢?
David Scott表示,“Power系统也是一种出色的计算系统,但与x86分属两种不同的指令集架构,它算是IBM的传统势力。不过,从总的趋势来看,Power系统的份额一直是下降的态势,x86系统正在不断扩大的自己的份额,这与整体的生态环境有很大的关系,用得人越多,生态环境越好,反过来会更加促进这个市场的扩张。”对于Power系统乃至RISC系统会不会从HPC领域消失,David Scott笑着说道,“我相信不会,它还是有自己固有的应用领域,只要IBM不放弃,我相信就不会消失,它永远都会存在,只是份额越来越小而已。”
对于国内市场上为什么Power系统份额如此之少,与TOP500形成鲜明的对比,张云泉博士认为主要的问题还是在成本上。“比如他们的大系统蓝色基因(Bluegene)就很贵,而且是整套卖,一套就上千万,这在中国是比较难承受的,而且有些系统我们想买,他们可能不买,所以Power系统在中国HPC市场的表现主要是与IBM的市场策略有关,这也造成了基于Power的HPC市场的萎缩。”
不过,在HPC市场中,除了传统的CPU外,GPU所带来的新势力也来势汹汹,这对于英特尔来说也是一种潜在的挑战,当然英特尔也正在推行自己的GPU战略,这就是Larrabee。在美国举行的2009 IDF秋季大会上,台下的听众最想知道的就是有关Larrabee的细节,那么英特尔怎么看待GPU计算,自己又将如何去做呢?
“这是一个很有意思的问题,”David Scott表示,“GPU因其特有的架构,所以在浮点运算方面强大的能力,这一点英特尔也看得很清楚,但GPU在HPC中的应用有一个很重要的问题,就是超并行编程的问题,而英特尔所看重的是如何保护用户的既有投资,让用户的应用可以更加平滑的部署到新的系统上,而不用大量的重写代码,所以英特尔并不求快,必须等相应的开发环境成熟后,才会推广硬件平台。”对此,何万青博士补充到,“这也是我们为什么大力开发Ct编程环境的原因,就是希望能以一个统一的架构来把用户的应用串起来,用户在这个环境下可以开发出基于IA架构的小到SoC、大到HPC的应用,这对于保护用户的投资,增强用户友好性有着重大意义。”
对于Larrabee以及未来的GPU与CPU整合设计,David Scott强调,“Larrabee最初上市将是图形卡的形式,面向图形应用与游戏娱乐领域,之后英特尔才会把它融入到计算系统中,它在设计之初就考虑到了统一的IA架构。Larrabee从某种角度上说是一种众核的IA架构,而在英特尔未来CPU设计中将会引入大核心与微核心的混载架构,可以说是一种CPU+GPU的整合设计,不过这与现在的Clarkdale架构不一样,Clarkdale整合的GPU对于HPC应用没有任何的帮助,但未来将Larrabee与CPU整合后,将会体现出CPU与GPU整合后的强大威力。”
率先采用32nm工艺的Clarkdale与Arrandale集成了GPU模块,但它们对于通用计算毫无帮助
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