AMD未来两年桌面/移动平台路线图公开展示

　　上周末在日本举行的PC DIY EXPO展会上，AMD日本公司PC和消费产品营销主管土居宪太郎进行了主题演讲，主要介绍了AMD最新Radeon HD 5000系列的Eyefinity多显输出特色。不过我们更感兴趣的，还是他展示的两张AMD未来两年桌面/笔记本平台路线图。

　　首先是桌面平台，大部分内容我们之前都介绍过。2009年的高端（处理器功耗大于95W）“Dragon”平台包括“Star K10”45nm处理器，最高四核心，790FX（RD790）芯片组，Radeon HD 4000系列显卡。主流级（处理器功耗45W到95W）的“Pisces”和“Kodiak”则是同样是最高四核45nm处理器，搭配785G（RS880）整合芯片组。有趣的是，这里他把R7xx（Radeon HD 4000）系列标注为40nm，而目前实际上除RV740外其他R7xx系列均为55nm工艺。

　　2010年，高端平台进化为“Leo”，使用45nm六核心处理器“Thuban”，RD890+SB8xx芯片组(或命名为890GX)，搭配目前已经推出的“Evergreen” DX11 Radeon HD 5000系列显卡。主流新平台“Dorado”，处理器保持不变，搭配新芯片组RS880。

　　2011年，高端平台代号“Scorpius”(天蝎座)，其中处理器称作“Zambezi”(非洲赞比西河)，核心数大于等于四个，搭配芯片组仍为RD880，但显卡为32nm的“N.Islands”。主流平台“Lynx”，处理器是集成GPU的“加速处理单元”(APU)，也就是我们一直说的Fusion处理器，代号“Llano”，32nm工艺，最多四核心。由于处理器集成北桥、图形核心，主板芯片组只需搭配“Hudson-D”南桥单芯片就可以了。

　　笔记本移动平台方面，原报道中11月份即将发布的新移动平台包括主流Tigris(底格里斯河)和超轻薄Congo(刚果河)。而在这份图表中，Congo已经被改称为“2nd Gen UT”（第二代超轻薄）。其中Tigris处理器代号Caspian（里海），二代超轻薄平台处理器代号Conesus（科尼瑟斯湖），均为双核心45nm。搭配RS880M/SB710芯片组，M9x（Mobility Radeon HD 4000系列）移动显卡，续航能力标准为4.6小时。

　　明年，主流平台取代Tigris的是Danube(多瑙河)，其中处理器代号Champlain(张伯伦湖)，最高四核心，45nm工艺。超轻薄平台新品为Nile(尼罗河)，其中处理器Geneva(日内瓦湖)，也是45nm工艺，单核或双核心。两者仍搭配RS880M芯片组，南桥升级为SB820M，独立显卡为32nm “Manhattan”（曼哈顿），标准续航时间5.5小时。不过，我们之前的消息中曼哈顿将会支持DX11，而这里仍将其标注为DX10.1。

　　2011年，会出现第一个Fuison架构笔记本平台“Sabine”（色宾河），包括和桌面平台同样代号“Llano”的32nm APU，最高四核心。另有一款双核心40nm级APU “Ontario”（安大略湖），属于新的“Brazos”平台。它们均搭配Hudson系列单芯片南桥芯片组，独立显卡是和桌面平台一样的32nm “N.Islands”，续航时间7小时以上。