从Tech-Ed看AMD的未来融合战略

AMD的未来——融聚技术

我们说过AMD的强项是在CPU与GPU的能力都不弱，英特尔的CPU虽然强，但在GPU方面，也就是在整合市场上领先，根本没有AIC产品，而NVIDIA在GPU方面实力很强，与AMD呈交替领先的态势，但在CPU方面可以说是零，而当讲完AMD在CPU方面的战略后，就有必要看看AMD在GPU上的发展态势，以及它未来的打算。

其实在GPU计算领域不仅仅有NVIDIA的CUDA，也有ATI的STREAM，而在今年10月底公布的中国高性能计算机TOP100排名中，第一名的天河一号就是采用了AMD的GPU（RV770），可谓一鸣惊人

在AMD看来，在CPU领域里著名的摩尔定律并不适用于GPU，尤其是随着新技术的不断出，GPU的性能/功耗比、性能/核心面积比都有飞速的发展，也是CPU所比拟不了的

AMD的GPU的浮点性能发展图，从RV670开始呈现出大幅度上升趋势，并在最新一代产品“Cypress”予以保持，而Cypress也带来了很多跨世代的新技术，除了图形应用的DirectX 11，还有面向CPU/GPU通用编程的OpenCL，这对于AMD的融聚战略意义重大

我们可以看看Cypress——Radeon HD5870的具体性能，使用一百张Radeon HD5870插卡就可以达到去年中国TOP100第一名曙光5000A的单精度浮点运算性能，不可谓不强悍，而它显然也将是未来AMD GPU的主力，与NVIDIA新一代的Fermi家族展开激烈的竞争

有人说，NVIDIA的CUDA架构很好很先进，AMD有什么自己的拿手好戏呢？答案就是业界通用计算标准，在AMD眼中未来的通用计算接口就是两个，一个是开放性的OpenCL，一个是微软的Direct Compte，AMD已经在DirectX支持方面取得领先，而且也是OpenCL组织的主力成员，早在2009年8月5日就已经发布了面向OpenCL的CPU软件开发平台，所以与NVIDIA的自有CUDA标准并不一样，虽然后者也提供了面向OpenCL与Direct Compute的接口

从这张图中我们可以清晰的看出AMD融聚战略，通过工业标准接口，来与上层的客户应用工具结合，来打造出一种跨平台开发、OpenGL与DirectX协同工作以及CPU/GPU后台负载均衡的基础平台

最后AMD向我们展示了未来的CPU与GPU物理融合的发向，CPU与GPU最终会在一个DIE上融合，GPU可以直接访问内存，从而更进一步的提高系统的性能，并且此时的GPU与CPU也将完全工作在OpenCL的体系下，来应付未来的应用。而AMD也对这种新的整合CPU与GPU核心的处理器起了个新名字——APU，即加速处理器（Accelerated Processing Unit）

从AMD的介绍中，我们能看到一个挺美好的未来，而这种建立在工业标准上的愿景也让人觉得更为现实一些。不过，还是那句话，如何更为效率的来实现这一愿景对于AMD至关重要。CPU与GPU的平衡是AMD的一大优势，但可能也是其一大软肋，天河一号的CPU并不是AMD的，就隐约透露出了一些问题，CPU与GPU两手都要抓，且两手都要硬的目标对于AMD来说也是一种压力，相关英特尔与NVIDIA的产品倒是可以形成一种面向用户的互补而让AMD有些尴尬，因为AMD在这两个领域并不是不可替代的，而双向出击所带来的双向反馈压力也要比英特尔和NVIDIA更大一些，所以笔者对于AMD融聚战略的实施还是有些担心，不过它的确是最有资格做到高端CPU与GPU融合的企业，在此祝AMD的融聚战略发展顺利，也让我们早日进入到CPU+GPU的通用计算时代！