从Tech-Ed看AMD的未来融合战略

Tech•Ed上的AMD

一年一度的微软技术大会（Tech•Ed）近日在北京举行，作为白金赞助商之一的AMD公司本次也高调亮相，在CPU和GPU两个产品线与另外两个“白金级选手”英特尔和NVIDIA打起了擂台。参观完AMD的展区，再听完AMD下午的技术专场，感觉到AMD的确有着自己的优势，虽然两线作战，面对的都是相应领域里的巨头，但两线的均衡发展也让AMD具备了独特的优势，关键就在于AMD如何高效率的发挥出这样的优势，即AMD在本届Tech•Ed上的技术专场的主题——融聚技术。

进入会场的签到大厅，很容易能看到AMD的展台，AMD的展台分成三大部分：移动娱乐平台、高级视觉体验以及企业计算与应用，作为服务器频道的负责人，我当然更关注于企业平台方面的展示

6核心的Istanbul已经不能引起我的兴趣，还好，这里展示了一台4路12核心的Magny-Cours（马尼-库尔）服务器样品，也是它在国内为数不多的展示，从外观看是一台很正规的5U机架式服务器

服务器上的介绍标牌，可以获得一些简要的资料

调出系统管理器，可以看出系统安装的是最新的Windows Server 2008 R2，不过只有36个核心而不是48个，这是因为展示的样机只安装了3颗CPU，每颗CPU带24GB内存，共72GB

Magny-Cours处理器+内存的模块，由于没有带工具，所以无法看到散热器下面的CPU真面目

而在Magny-Cours服务器的旁边是一台用AMD的CPU+AMD GPU进行混合运算的高性能工作站，但由于只看外观看不出什么特点，所以没有拍照，不过这些在后面的技术专场都会有所涉及。

AMD企业级CPU发展战略

AMD的技术专场由AMD中国区的技术总监刘文卓主持，不过他一开始并没有强调融聚技术，而是先从AMD的优势以及AMD企业级处理器发展战略讲起。毕竟GPU想要融聚进来，是离不开CPU为基础的，所以要想把融聚技术真正实现，并被广大客户所接受，坚实的CPU战略必不可少。

AMD也非常知道自己的优势，那就是CPU与GPU的实力都很强，虽然在这两个领域AMD还不具备绝对的领先力量，但纵观全球世界，没有一家厂商可以在CPU与GPU领域与AMD展开全面的对抗，这种均衡的关系就是一种巨大的潜能

在AMD所强调的处理器发展战略中，可能看出更多的并不是性能，而是围绕着绿色、节能、兼容、开发友善等周边特性来展开

AMD认为其产品在总体拥有成本上更具优势，这其中主要体现在平台成本、能耗成本以及升级成本等方面

随着CPU核心数量的不断增多，AMD也为用户梳理出不同核心数量Opteron家族所针对的市场，这也是AMD对自身产品的定位，而随着12核心处理器Magny-Cours的即将发布，这一市场定位也将进一步细分

AMD多次强调其低能耗的特性，并专门用一张PPT来介绍其CPU内部的能耗技术，其中包括广为人知的“CoolCore”、“PowerNow!”等，在未来的Magny-Cours身上还将有新的节能技术出现

AMD的Opteron CPU产品家族发展史，最新的Magny-Cours将于明年上市，除了核心数量较Istanbul翻一番外，HT总线带宽以及内存带宽均因升级而获得大幅度提高

虽然就技术规格上看，Magny-Cours与明年同期上市的英特尔Nehalem-EX相比仍然有一些不足（L3缓存仅是后者的一半），但更多1.5倍的核心数量以及相同的内存与直联总线带宽，肯定会让AMD在企业级市场上被动的局面大为改观。而最重要的是，借助于ATI原有的高性能GPU，有可能让AMD在未来，通过融聚技术而在高端计算领域脱颖而出。

AMD的未来——融聚技术

我们说过AMD的强项是在CPU与GPU的能力都不弱，英特尔的CPU虽然强，但在GPU方面，也就是在整合市场上领先，根本没有AIC产品，而NVIDIA在GPU方面实力很强，与AMD呈交替领先的态势，但在CPU方面可以说是零，而当讲完AMD在CPU方面的战略后，就有必要看看AMD在GPU上的发展态势，以及它未来的打算。

其实在GPU计算领域不仅仅有NVIDIA的CUDA，也有ATI的STREAM，而在今年10月底公布的中国高性能计算机TOP100排名中，第一名的天河一号就是采用了AMD的GPU（RV770），可谓一鸣惊人

在AMD看来，在CPU领域里著名的摩尔定律并不适用于GPU，尤其是随着新技术的不断出，GPU的性能/功耗比、性能/核心面积比都有飞速的发展，也是CPU所比拟不了的

AMD的GPU的浮点性能发展图，从RV670开始呈现出大幅度上升趋势，并在最新一代产品“Cypress”予以保持，而Cypress也带来了很多跨世代的新技术，除了图形应用的DirectX 11，还有面向CPU/GPU通用编程的OpenCL，这对于AMD的融聚战略意义重大

我们可以看看Cypress——Radeon HD5870的具体性能，使用一百张Radeon HD5870插卡就可以达到去年中国TOP100第一名曙光5000A的单精度浮点运算性能，不可谓不强悍，而它显然也将是未来AMD GPU的主力，与NVIDIA新一代的Fermi家族展开激烈的竞争

有人说，NVIDIA的CUDA架构很好很先进，AMD有什么自己的拿手好戏呢？答案就是业界通用计算标准，在AMD眼中未来的通用计算接口就是两个，一个是开放性的OpenCL，一个是微软的Direct Compte，AMD已经在DirectX支持方面取得领先，而且也是OpenCL组织的主力成员，早在2009年8月5日就已经发布了面向OpenCL的CPU软件开发平台，所以与NVIDIA的自有CUDA标准并不一样，虽然后者也提供了面向OpenCL与Direct Compute的接口

从这张图中我们可以清晰的看出AMD融聚战略，通过工业标准接口，来与上层的客户应用工具结合，来打造出一种跨平台开发、OpenGL与DirectX协同工作以及CPU/GPU后台负载均衡的基础平台

最后AMD向我们展示了未来的CPU与GPU物理融合的发向，CPU与GPU最终会在一个DIE上融合，GPU可以直接访问内存，从而更进一步的提高系统的性能，并且此时的GPU与CPU也将完全工作在OpenCL的体系下，来应付未来的应用。而AMD也对这种新的整合CPU与GPU核心的处理器起了个新名字——APU，即加速处理器（Accelerated Processing Unit）

从AMD的介绍中，我们能看到一个挺美好的未来，而这种建立在工业标准上的愿景也让人觉得更为现实一些。不过，还是那句话，如何更为效率的来实现这一愿景对于AMD至关重要。CPU与GPU的平衡是AMD的一大优势，但可能也是其一大软肋，天河一号的CPU并不是AMD的，就隐约透露出了一些问题，CPU与GPU两手都要抓，且两手都要硬的目标对于AMD来说也是一种压力，相关英特尔与NVIDIA的产品倒是可以形成一种面向用户的互补而让AMD有些尴尬，因为AMD在这两个领域并不是不可替代的，而双向出击所带来的双向反馈压力也要比英特尔和NVIDIA更大一些，所以笔者对于AMD融聚战略的实施还是有些担心，不过它的确是最有资格做到高端CPU与GPU融合的企业，在此祝AMD的融聚战略发展顺利，也让我们早日进入到CPU+GPU的通用计算时代！