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AMD芯片制造公司GLOBALFOUNDRIES将向台积电宣战

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自AMD独立分出的Globalfoundries,将在本周五(7月24日)以盛大的破土仪式,向全球最大的芯片制造商对手宣战。

来源:CNET科技资讯网 2009年7月22日

关键字: GlobalFoundries AMD 芯片

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  自AMD独立分出的GLOBALFOUNDRIES,将在本周五(7月24日)以盛大的破土仪式,向全球最大的芯片制造商对手宣战。

  前身为AMD芯片制造单位的GLOBALFOUNDRIES,耗资42亿美元於纽约州Malta兴建的晶圆厂,将于24日破土动工。这是GLOBALFOUNDRIES挤身全球一流芯片制造商的关键。该公司的公关经理Jon Carvill表示,未来30天内将公布一个以上的大客户名单。

  初期客户可能包括为消费电子市场设计低功率和无线芯片的公司,他说:在那个领域担任重要的角色,有很大的利益。

  GLOBALFOUNDRIES也把眼光放在大型绘图芯片商,包括全球最大的绘图芯片商Nvidia。Nvidia CEO黄仁勋公开表示,他正在认真地评估和讨论以GLOBALFOUNDRIES为该公司签约之晶圆代工厂的可能性。

  另一个手到擒来的客是AMD的绘图芯片单位,ATI Technologies。Carvill说GLOBALFOUNDRIES没有为AMD大量制造绘图处理器…还没有。此话可能暗示未来将大量生产。

  GLOBALFOUNDRIES将在28纳米制程层级积极争取绘图芯片生意,因此还有几年的时间。目前Nvidia和ATI大多数的先进绘图芯片,仍采用40纳米制程。芯片愈小,速度与性能通常愈高。

  毫无意外,Nvidia与ATI目前都选择全球最大的晶圆代工商台积电(TSMC),这两家公司也都是GLOBALFOUNDRIES亟欲从台积电抢走的菁英客户。绘图芯片商经常是最先采用新制程的公司,因为他们需要尽可能在单一芯片装入更多电晶体(目前最高可达10亿),才能保持性能竞争力。

  GLOBALFOUNDRIES在这一点或许占有优势。市调公司VLSI Research董事长兼CEO Dan Hutcheson说:他们(TSMC)没有AMD的先进工程技术。GLOBALFOUNDRIES是由AMD独立分出,而台积电在40纳米级制程遭遇困难,为GLOBALFOUNDRIES提供了大好机会。

  但Hutcheson也提醒:TSMC有惊人的成本效率,而且他们可以很快地转换。那是他们拥有60%到70%市占率的原因。迅速转换何以如此重要?他说:如果你太晚进入市场,会在几周之内失去大部分的市占率。芯片必须能够用在圣诞节上架的电子产品内,你不能延误圣诞节(购物档期)。

  Malta的晶圆厂在2012年完工后,应是全球最先进的芯片厂之一。GLOBALFOUNDRIES目前的规划是在2012下半年启用28纳米技术,然后迅速转换至22纳米。当今最先进的芯片是采取40和45纳米制程。严格限制本身技术只用在自己产品的英特尔公司,将在今年稍后或明年初,大规模转换至32纳米制程。

  与IBM合作

  GLOBALFOUNDRIES的另一项竞争优势,是与IBM的紧密关系。Hutcheson指出,同样是全球顶尖芯片商的IBM,也是GLOBALFOUNDRIES选择Malta兴建厂区的原因之一。IBM的芯片开发与制造据点正在纽约的East Fishkill。

  上个月,GLOBALFOUNDRIES在日本京都的2009 Symposium on VLSI Technology(半导体技术国际会议)上宣布,该公司正与IBM合作开发能让电晶体缩至22纳米以下的技术。双方交流之密切,从人员配置即可看出。 Carvill表示,目前共有70位GLOBALFOUNDRIES工程师在IBM工作,且数量还会增加。

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