Sun透露产品路线图 一年内发布Sparc64 VII+

　　Sun与富士通公司上周在美国旧金山联合发布了Sparc T5440中档服务器。同时，双方高层纷纷表示：两家公司将进一步加强二者在芯片和系统方面的合作伙伴关系。 不过他们尚未透露细节，亦没有公布诸如三年计划之类的具体方案。

　　富士通公司高级执行副总裁(兼董事会成员)Tatsuo Tomita称：二十年来，作为Sun的长期合作伙伴，富士通一直与其合作愉快，出售基于Sparc64的M系列产品和Sun的Sparc T入门级以及中端产品。他表示，富士通期待着在未来二十年甚至更久的时间里，继续与Sun保持良好的合作伙伴关系。

　　Tomita透露，本月底将发布另一款Sparc Enterprise M系列服务器――Sparc Enterprise M3000，一款2U高的Ikkaku单路机。该服务器将采用单个Jupiter Sparc64-VII四核处理器――2.53 GHz，芯片二级高速缓存为5 MB。预计内置八条DDR2内存插槽(满配为64 GB )、四个PCIE插槽，集成四个千兆以太网端口、一个RAID磁盘控制器、四个2.5英寸SAS硬盘托架。

　　Tomita还公布了今年七月发布的Jupiter四核 Sparc64 VII 处理器的发展规划。富士通双核Sparc64 VI芯片采用的是90纳米工艺，而Jupiter芯片则采用了65纳米工艺，因而提供了双倍核心数量以及更大的高速缓存空间。根据原计划，Jupiter芯片将扩大到2.7 GHz，不过迄今为止只有2.15 GHz, 2.4 GHz, 以及2.52 GHz几种。

　　我所能找到的Sun的最新计划(从2008年1月到现在)表明，其Jupiter+ 或 Sparc64 VII+芯片，将于明年中期发布。该产品将采用相同的核心数和线程数(四核，每个芯片共有八个线程)，并使用相同的65纳米工艺。但富士通的进度显然有点减慢了，也许会推迟交货时间。

　　Tomita 表示，“在未来一年的时间里，我们将发布2.8 GHz 的Sparc64 VII+处理器”， “在那之后，我们计划再交付另一条增强型Sparc64产品线。”

　　据推测，这意味着45纳米或40纳米工艺即将登场，也许芯片将有更多内核。不过，富士通尚未透露详情。

　　还有一个更有意思的消息Tomita没有透露，那就是：富士通将出售采用明年发布的"Rock" UltraSparc-RK多核处理器的服务器。

　　至于用在Sun最新入门级和中端T级产品的“Victoria Falls”Sparc T2+ 芯片可能也不尽人意，本该在这里发布的Rock芯片，需要推迟到2009年下半年交付。

　　Sun微电子部首席技术官Rick Hetherington表示，Rock在做“后晶片分析”，这可能听起来更像用于服务器的分析，但它确实是完成芯片的诸多步骤中的最后一步。Rock芯片将配有16个内核，并支持多达256TB的主存储(从理论上讲)。代号为“超新星” 的系列服务器将采用此芯片。按照计划，该产品现在就应该上市了。Rock芯片拖延上市是因为他们将精力放在了Sparc64 VI 和Sparc64 VII的发布上。

　　Sun今年1月的计划显示，2.1 GHz 的Rock芯片可在明年的第三季度末或第四季度初上市。天晓得这个计划如何按时完成?尤其是在Scout 线程技术、事务型内存( transactional memory)技术到现在还没有完成测试的情况下，而这两项技术Rock芯片都要用到。

　　Hetherington在T5440的发布会上表示，关于Sparc T2+ 芯片的制造，Sun已经接近Tapeout(即交付设计数据)阶段了。他还指出，Sun将在下一代产品中提供更多内核和线程。

　　早在六月，我们报道过的代号KT的第三代Niagara芯片(也被称为Niagare-3或Sparc T3)将在明年年底发布。Niagara-3芯片预计配有16个内核，每个内核16个线程。每个服务器预计将可扩到八核，共2048个线程。这会产生相当多的逻辑域分区。服务供应商，以及Sparc iron和Solaris的粉丝们，可能会非常高兴看到这一点。总之，预计今年年底即可完成Niagara-3的设计数据交付。