AMD插槽兼容计划推动行业协作

2006年9月21日，加州桑尼维尔讯——AMD公司（纽约证券交易所代号： AMD）今天宣布，其Torrenza平台成为服务器行业未来实现处理器插槽兼容协作的推动力量。借助拥有直连架构和超传输总线（HyperTransport™）技术的AMD64技术的优势，OEM厂商能够在Torrenza创新插槽的基础上，对许多目前和未来的服务器平台进行标准化。这种在服务器设计中的“改变游戏规则“的方法，使OEM厂商有可能将多种基于不同处理器的服务器产品整合为单一平台，减少客户的数据中心故障并降低其部署的成本。Torrenza计划使AMD64技术成为开放创新平台。

领先的服务器OEM厂商，包括Cray、富士通西门子计算机公司、惠普、IBM、戴尔和Sun公司等，都在Torrenza计划下开发芯片或准备进行独特产品设计。他们都认为Torrenza计划是一个开放性的创新举措，并计划对Torrenza创新插槽进行评估。

AMD公司负责商用市场的高级副总裁Marty Seyer表示：“没有合作伙伴对于开放创新的强烈渴求，以及他们在计算技术生态系统中进行更广泛协作的热情支持，Torrenza计划的下一个阶段就无法实施。我们大家都认为，在降低客户复杂性、提高芯片和平台创新速度方面，Torrenza的影响力将远远超越行业范畴。数据中心经理们会立刻感受到Torrenza开放环境的影响，并受益于所进行的平台级别的更密切的合作，其服务器基础架构也将获得更高水平的平台稳定性、可升级性、灵活性和性能。”

Torrenza创新插槽使独立开发芯片的OEM厂商能够充分利用x86环境的优势以及在封装、芯片组和主板设计方面的经济性。OEM厂商可以获得Torrenza创新插槽规范以及相关的设计文件，并提出改进意见。 IBM院士兼IBM系统与技术部首席技术专家Bernie Meyerson表示：“作为开放运动的领先企业，IBM赞同AMD采取的步骤，我们永远欢迎合作伙伴采用开放协作的方法进行创新。通过与AMD和我们共同的客户（如：洛斯阿拉莫斯国家实验室）进行合作，我们开放协作的方式创造着新的价值。”

Sun公司系统部首席技术专家兼首席技术官Mike Splain表示：“在Torrenza计划采取的最新行动中，我们看到了我们所有产品线蕴藏的令人难以置信的创新机会。面向Torrenza创新插槽开发芯片，在给客户提供所需要的更大灵活性的同时，还具有很高的经济效益。这是符合客户利益的。我们目前正在就此对所有Sun平台进行评估。”

惠普杰出员工以及惠普刀片系统部首席技术专家Dwight Barron表示：“与我们的惠普Blade System Solutions Builder计划相结合后，AMD Torrenza计划成为一个卓有成效的方法，可以针对专业化市场提供高价值的计算服务。这个行业一直渴望寻求一种方法，通过利用符合行业标准的高容量IT组件来解决更深层次的专业化计算问题。惠普认为Torrenza计划是一个满足这一需求的有效方法。”

Cray公司负责公司战略和业务发展的高级副总裁Jan Silverman表示：“超级计算技术对性能的要求极高，因而也对创新提出了很高的要求。我们的适应性超级计算技术（Adaptive Supercomputing）愿景，将我们推到了计算机技术进步的最前沿。依托Torrenza创新插槽和正在形成的Torrenza生态系统，我们能够利用更多的创新技术，扩展人们希望从Cray获得的性能。”

富士通西门子计算机公司首席技术官Joseph Reger说：“富士通西门子计算机公司认识到了AMD公司Torrenza计划的价值，已经准备针对它开发相应的技术。Torrenza使我们能够将2台2插槽服务器无缝地连接在一起，形成4路或8核心SMP服务器。从2路到8核心的系统可升级性，是富士通西门子计算机公司在Torrenza方面的创新技术，它延长了客户服务器的寿命，降低了总拥有成本。”

戴尔公司首席技术官Kevin Kettler表示：“戴尔对于AMD公司提供的创新方法感到非常振奋。我们专门设计的处理元件是AMD皓龙处理器的有益补充，具有强大的优势。Torrenza计划在技术方面的灵活性，使戴尔公司能够继续向企业客户提供先进的解决方案。”

通过Torrenza计划，AMD64计算平台向全行业的创新技术敞开了大门，比如可以通过超传输总线技术将非AMD加速器连接到AMD64系统。Torrenza支持一系列的集成创新：从利用超传输总线的互连技术，到访问超传输总线的协处理器，再到可以直接利用超传输总线提供的速度和通讯能力的插入式协处理器。（责任编辑：袁斌）