Intel：与自己作战

打破单纯追求主频提升的宿命，现在处理器技术创新的主旋律是效能的提升，这对于Intel来说是一场与自己对决的战役。

双核心处理器设计浪潮似乎成为一个分水岭，尤其是在x86领域，Intel丧失了在技术上绝对领先的优势。而且，这仅仅是开始。接踵而至的对于处理器效能提升的技术革新大方向，Intel也没有占到先机，毕竟，这种革新将彻底颠覆Intel已经创造的、而且是大家广泛接受的追求处理器主频提升的神话世界。在这个不可逆转的潮流面前，Intel也宣布了自己在提高处理器效能方面的战略和想法，是对自己的宣战。

从双核心设计中找到灵感

在双核处理器的研发中，Intel找到了灵感，这就是其全新的Core微架构。Intel宣称，这种新的设计将奔腾M和Core Duo处理器的低功耗特性与奔腾4和至强产品的高性能结合在一起，是一种能够有效平衡功耗与性能之间矛盾的方法。Intel将在未来几个月中推出三款基于这种架构的新型双核处理器，包括在7月份推出用于桌面平台的Conroe、8月份推出用于移动平台的Merom，用于服务器平台的Woodcrest将在下个月推出。

Intel的CTO Ratner说：“从1993年的奔腾到今天的奔腾4，每一次性能的提升都伴随着功耗的相应提高。但是今天，我们迎来了一片新的曙光，实现真正的低功耗、高效能处理。”

桌面系统方面，Conroe处理器的性能将比奔腾D 950提高40%，而其功耗将会降低40%。在服务器平台上，Woodcrest在与至强2.8GHz（2x2MB二级缓存）对比时，性能的提升幅度达到了80%，而其功耗会比后者低35%。

这些数据看来很有吸引力，但市场趋势表明，在过去几年中，Intel已经失去了一些的市场份额，而竞争对手AMD却取得了令人瞩目的进展。

AMD在3月份也发表了一份声明，宣布推出三种新型的双核Opteron处理器。AMD在开始大规模推出其x64架构的处理产品时，就非常关注处理器的功耗问题，他们声称其双核新产品会降低功率消耗和散热要求，同时处理器的单位功率性能会有大幅度提升。这些处理器包括用于企业级服务器的Model 885和用于高性能工作站的Model 285，还有用于低端服务器和工作站的Model 185，目前这些产品都已经上市。

Ratner对AMD在多核心计算方面的努力表示认同，他透露，Intel将在2007年发布一系列四核处理器,企业内部代号为Clovertown和Kentsfield。

Intel还将大力推动虚拟技术方面的能力。2007年，Intel将开始提供VT-d技术（即直接I/O虚拟技术）。

每两年革新一次

在竞争对手的挑战面前，只有市场竞争才能决定Intel的计划是否会取得成功。对于双核设计中片上集成内存控制器以及共享总线弊端的问题，Intel一直比较回避，记者曾经在采访中谈及此类技术细节的设计问题，但Intel的态度非常模糊。不过Core微架构为了弥补缺乏内存控制器、导致内存存取延迟大的缺憾，在内存系统上的确花了很大的功夫。而且，Core微架构是Intel转变思路的代表，强调在降低耗电量的前提下，追求合理的效能，而不是像过去那样完全被主频和性能提升左右。

前面提到过Intel即将推出的三款处理器新品Conroe、Merom和Woodcrest，Intel首席执行官Paul Otellini在最近的一次采访中再次确认上述新产品将如期发布。他说，这三款新品是符合Intel下一代微架构中“每瓦性能”目标的第一批处理器。Intel认为，自己在服务器领域中最为脆弱，很容易被AMD占据上风，因此他们寄希望于具备3倍标称性能提升的Woodcrest，并利用配备该芯片技术的2.8GHz Xeon DP处理器夺回那些被Opteron抢走的份额。

Intel预计，在第三季度出售的Xeon DP处理器中，有一半都将采用Woodcrest技术，而第四季度的双路服务器芯片出货量中将有70%采用Woodcrest核心。

根据Intel先前的路线图，Merom本应于第四季度发布，但很明显，英特尔感觉有必要提前推出该处理器，并尽早占据目前代号为“Napa”的迅驰市场。Intel现在几乎不提Core Solo，即单核心版的“Yonah”移动处理器，正式名称为Core Duo。Intel预计，到2006年底时，单核处理器将只占桌面和笔记本高性能产品组合中的不足四分之一。从目前的情况来看，下一版本的迅驰——Santa Rosa至少要到2007年第一季度或第二季度之后才会发布。

安腾方面，代号Tukwila的新版安腾处理器已经经历了多次改动，日前，Intel终于证实了该处理器的4核心配置。在此之前，有些消息来源称Intel可能会减少核心的数量，并采用速度更快的核心，而不是采用类似其Itanium设计的多个低功耗核心，这种设计可以为客户提供更高的单线程性能，并且使其理器性能能够超越IBM的Power6，接近Sun 16核心Rock处理器的水平。

随着Tukwila的出现，Intel终于在增加片上内存控制器的问题上做出了让步,该处理器上还增加了一种代号为CSI的新型串行互连技术。有些人将这种技术解释为通用系统互连（Common Systems Interconnect），有些则将其称为连贯可扩展互连（Coherent Scalable Interconnect）。

据Real World Technologies的报道，Tukwila处理器将于2008年正式推出。该处理器在片上集成FB-DIMM内存控制器，其访问延迟将会更低。FB-DIMM控制器有可能支持4个或更多的内存通道，因此内存的延迟也会降低，而且Tukwila所需要的缓存规模要比先前的产品少很多。Tukwila的每个核心可以享受到6MB的三级缓存，片上还集成了交换器，可在芯片上的四个核心及其缓存之间对数据流量进行交换。”

Tukwila芯片将使Intel有机会在多个设计领域赶上自己的竞争对手，例如片上内存控制器和使用更多的核心来同时处理多个软件线程。Otellini在采访中透露了Intel全新的两年一度定期升级计划。两年后，65纳米制程的处理器都将采用45纳米制程。采用45纳米制程的新一代处理器将被统称为“Penryn”，而且Intel还会推出“Penryn”的继承者“Nehalem”，即Intel的新一代微架构。到2010年时，Nehalem将步入32纳米制程时代，并将被命名为“Nehalem C”。同期，其第三种新型微架构——Gesher也将加入到产品线中，并且在此后的六年中都将继续使用这一架构。Otellini说，每种新型微架构都将由独立的设计小组负责开发，这些小组的工作是平行发展的，并且都将考虑到具体的工艺技术。

编辑评语

有些业界观察家指出，Intel在设计创新其微架构方面大大加快了脚步，是想重新赢得设计方面的领先地位，因为从Intel的一些举动以及发言人的语气来判断，他们已经感受到了很大的竞争压力。我们不应该怀疑Intel在创新方面的能力，因为在过去的20年，Intel给我们带来了无数的惊喜，但是，在技术潮流面前，Intel的确应该加快脚步。（美国《Network World》供《网络世界》专稿）