各大巨头齐聚Hot Chips大会 展新作看未来芯片趋势

ZDNet至顶网服务器频道 08月09日 新闻消息：又到了一年一度Hot Chips大会之期，今年来自全球各地的芯片巨头们将再次齐聚斯坦福大学，共同在第二十五届盛会上组织研讨并展示自家芯片方案。

Hot Cips大会从本月25号到27号，为期三天的时间。一系列新出炉的处理器产品将在此首次亮相。大会期间，厂商们将对混合计算、大数据闪存存储以及摩尔定律遭遇原子物理障碍后的未来芯片设计进行探讨。

在今年的Hot Chips大会上，Robert Colwell将做规模最大的主题演讲。他曾在X86与奔腾时代（即1990到2001年间）担任英特尔公司首席架构师，并在2011年春季加入美国国防部高级研究计划局的微系统技术办公室之前从事独立顾问工作。

Colwell的演讲题为《摩尔定律终结后的芯片设计规则》，对于他这样一位曾经的英特尔工程院士，使用这样的题目似乎有些恣意妄为。第二轮主题演讲由Babak Parviz带来，这位谷歌眼镜项目负责人将充分展示自己的杰作。

在服务器方面，IBM将讨论其Power8芯片的未来发展方向，目前业界普遍认为该产品将于明年投放市场。这是蓝色巨人一次披露与Power8芯片相关的细节信息，该产品将采用22纳米工艺技术并搭载PCI-Express 3.0控制器。

这就是目前为止我们所获得的关于Power8芯片的全部消息。IBM还将同与会者探讨其System zEC12高端大型机中的处理器复杂性问题，这款大型机方案最初公布于去年的Hot Chips大会。

甲骨文将公布其未来Sparc M6处理器（适用于高端服务器设备）的细节信息，外加用于为今年早些时候推出的Sparc M5系统提供跨处理器插槽一致性的“Bixby”ASIC。Bixby也将被用于尚未面世的M6系统。

作为生产自家Sparc芯片的厂商，富士通将展示其Sparc64 X+芯片。这款新芯片将作为今年早些时候出现在“Athena”Sparc M10服务器中的十六核心SParc64 X芯片的后续方案。

英特尔与AMD两家公司都将带来最新的系统芯片（简称SoC）设计方案。AMD将针对其“Kabini”APU混合芯片发表论文（所谓APU是指将CPU与GPU相结合），而英特尔方面则将公布专为平板设备、入门级PC以及嵌入式用例打造的“Bay Trail”SoC。此外，英特尔还将推出智能手机平台上的“Clover Trail+”SoC。芯片巨头自然不会放弃PC客户端，其“Richland”APU SoC也将在本届大会上一并亮相。

另有一些值得关注的精彩内容。微软将讨论Xbox One中所使用的芯片，麻省理工学院则拿出了已经结束实验室开发流程的110核心内存共享式处理器。

我们将密切关注所有展示与研讨内容，并在后续报道中为大家带来更多激动人心的新闻。