富士通推新一代高性能芯片

ZDNet至顶网服务器频道 08月09日 编译：Hot Chips大会将于8月10日（星期天）揭开序幕，富士通将在Hot Chips大会上大力宣传旗下的超级计算机芯片，富士通曾在6月宣传过同一款芯片的预览产品。

此款新一代超级芯片名为SPARC64 Xlfx，富士通推出此款芯片希望能推动超大规模（Exascale，Exa意为百亿亿次，Scale意为规模）计算，此款庞然大物芯片内有32个内核，双精度计算速度达1 Tflop，单精度计算速度达 2 Tflop（1 Tflop=每秒1万亿次浮点运算），可与Tofu2光互连接口。

供应商富士通在6月底的一次演示中表示，Xlfx为新款3-CPU内存主板的主打，每2个水冷机架含12 CPU节点，每机柜含200个节点。机架间的连接由Finisar光模块提供，每个机架含多个微米混合存储立方体（Hybrid memory cubes，缩写为HMC）。

富士通在另一个演示中称，基于Xlfx系统的每个机柜可达100 Petaflop（1 Petaflop=每秒1千万亿次运算），双向通信链路的速度达每秒12.5千兆字节（是用在富士通K超算机里的Tofu1互连速度每秒5千兆字节的2倍多）。

富士通表示，综合各方面来看，Xlfx系统内一个机架上的零零种种等同于一个K超算机柜，Xlfx与K超算机、上一代PRIMEHPC FX10系统是二进制兼容的。

软件堆栈拥有Fortran、C和C++程序语言的自动并行化编译器，支持OpenMP、MPI和XPFortran。