Intel台积电公布合作计划 将外包更多业务

　　据国外媒体报道，Intel与台积电将于下周一公布一项战略合作计划，业界与分析师认为，此举意味着全球最大的芯片厂商Intel有可能开始外包更多生产业务。

　　Intel在本周五的一封电子邮件声明中表示，公司营销总监Sean Maloney和Ultra Mobility部门的负责人Anand Chandrashekar将与台积电首席执行官蔡力行，在美国时间3月2日宣布合作细节。Intel新闻发言人Chuck Mulloy拒绝在发布正式公告前透露其它信息，而台积电的新闻发言人也拒绝回应此事。台积电是全球最大的芯片代工制造商。

　　由于金融危机不断加深经济持续下滑，今年1月Intel公司宣布关闭在马来西亚、菲律宾及硅谷的三家工厂，并裁员6000名。与此同时，Intel还宣布在未来两年内投入70亿美元，建立32纳米芯片的新一代制造工厂。

　　Intel发言人Mulloy表示，Intel仍然坚持自己生产所有的处理器，但已开始有选择地外包部分业务给台积电等代工厂商，如芯片组和无线设备的生产等。随着芯片生产成本不断飙升，包括Nvidia在内的其它竞争对手已经开始选择“剥离工厂完全或者部分外包生产业务”的经营模式。不断恶化的经济环境一方面迫使各大企业减少技术支出，同时又不得不靠削减成本来维护利润率。如AMD已经开始剥离其生产业务。

　　此外有消息称，虽然Intel坚称自己生产所有处理器，但Intel有可能会外包Atom处理器的生产业务。