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2017-10-03 17:44:03
台积电计划建设全球首套3纳米制程代工设施
台积电计划建设全球首套3纳米制程代工设施

台湾半导体制造有限公司(简称TSMC)即将城台湾南部的台南科技园区兴建全球首座3纳米制程晶圆厂,这套全新制造设施将成为未来芯片制造的主力。......详细

台积电 芯片

2013-11-15 19:47:57
台积电任命公司两位高管担任联席CEO

据国外媒体报道,台积电昨天任命两位高管担任公司联合首席执行官(CEO),即刘德音和魏哲家同时被任命为公司总裁兼CEO,他们直接向公司董事长张忠谋报告工作。此外,台积电董事会还宣布公司负责商业开发机构的董事Been-Jon Woo担任公司副总裁。......详细

台积电 CEO 人事调整

2013-07-19 15:13:59
台积电发布第二季度财报:净利同比增长24%

全球晶圆代工龙头台积电周四公布了2013年第二季度财报。财报显示,台积电第二季度营收为1559亿新台币,净利为518亿新台币,同比增长23.9%。......详细

台积电 财报

2013-06-20 22:21:54
GlobalFoundries 28nm雄起:代工瑞芯微 抢单台积电
GlobalFoundries 28nm雄起:代工瑞芯微 抢单台积电

GlobalFoundries一直给人扶不起的阿斗的形象,28nm工艺吹了那么久也没几个客户,导致台积电一家独大,但是最新业内消息称,GF已经获得了中国芯片厂商瑞芯微的订单,将使用28nm HKMG工艺为其代工RK3188、RK3168处理器。......详细

台积电 GlobalFoundries

2013-04-19 16:17:55
台积电:20nm量产一年后就是16nm
台积电:20nm量产一年后就是16nm

台积电公司董事长兼首席执行官张忠谋在18日的投资者会议上表示,台积电16nm工艺一年内量产,台积电并且已经提升20nm工艺产能。张忠谋表示,台积电已经在2013第一季度风险生产20nm产品。为16nm FinFET工艺节在年底开始风险生产进行准备。......详细

台积电

2013-04-15 10:28:21
台积电发狠 今年就试产16nm

曾经有客户希望台积电的工艺更新换代步伐能够放缓一些,但无论从技术还是从商业角度讲,台积电显然都不可能这么做,甚至还要加快速度,已经决定将16nm FinFET工艺的试产时间从2014年提前到2013年底,并且希望能在2015年底用极紫外光刻技术制造10nm的芯片。......详细

台积电 芯片

2013-04-04 23:26:42
ARM和台积电研发最高性能处理器Cortex-A57 应用广泛
ARM和台积电研发最高性能处理器Cortex-A57 应用广泛

在半导体制造行业,工艺的先进程度与产品的竞争力在很大程度上是成正比的,因此,所有厂商都在不遗余力的提升自己的制造工艺水平。目前,英特尔已经达到了22nm的高水准,而从AMD中独立出来的GlobalFoundries则显得有些落后,目前仍在32nm阶段挣扎。......详细

ARM 处理器 台积电 Cortex-A57

2013-04-03 14:39:40
台积电与ARM Cortex-A57处理器设计定案 或用于高端平板电脑
台积电与ARM Cortex-A57处理器设计定案 或用于高端平板电脑

目前实际采用的ARM最高端的架构仍为Cortex-A15,它同前面的架构一样都是基于ARMv7指令集的32位运算所设计,而Cortex-A57以及之前的Cortex-A50都是采用ARMv8指令集所设计的能够支持64位运算的微处理器架构。......详细

ARM 微处理器 台积电

2013-03-18 22:02:34
Intel将与台积电等芯片代工企业争夺订单
Intel将与台积电等芯片代工企业争夺订单

虽然Intel多年以来主要为自己生产芯片,但随着PC需求低迷,该公司也不得不通过发展代工业务为过剩的产能寻找出口,不过在与芯片代工行业的传统巨头台积电争夺订单的过程中,该公司却存在诸多劣势。......详细

英特尔 芯片 台积电 代工 Intel

2013-03-18 10:49:55
Intel与台积电等厂商展开芯片订单争夺战
Intel与台积电等厂商展开芯片订单争夺战

Intel与芯片代工行业的传统巨头台积电争夺订单,该公司存在诸多劣势。由于芯片制造商之间的竞争日益加剧,目前还难以判断Intel究竟能够拉到多少新客户。......详细

Intel 台积电 芯片

2012-11-13 22:26:19
台积电28nm工艺升级符合NVIDIA、高通要求

经过长时间的努力,台积电终于让28nm工艺的良品率和产能达到了比较合理的水平,两大客户NVIDIA、高通也终于满意了。......详细

NVIDIA 28nm 台积电

2011-12-26 14:35:24
台积电:最快2015年量产14nm、450毫米大晶圆

台积电近日宣称,将会继续按照原定计划推进450毫米(18英寸)晶圆的发展,预计2013-14年开始试验性生产,2015-16年投入批量生产。台积电表示,450毫米晶圆能够带来更强大的芯片,同时优化制造成本,因而不仅仅是晶圆尺寸的增大,更是为客户产品增加价值。......详细

台积电 晶圆 量产 芯片

2011-11-25 15:09:17
台积电28nm产能供不应求 新客户需排队6月

甲骨文律师丹尼·华尔(Daniel Wall)表示:“惠普满世界去拜会反垄断机构,不断说我们将它们踢出一些业务。与此同时,甲骨文反诉惠普在市场上存在欺诈,它认为,英特尔所以继续投资安腾的唯一原因是惠普与英特秘密接触,让英特尔这样做。......详细

台积电 半导体 晶圆

2011-10-25 09:17:39
台积电宣布28nm制程量产 各厂商均表欢迎

台积电今日在新竹总部宣布,该公司的28nm制程工艺正式迈入量产阶段,成为芯片代工行业首个量产28nm产品的厂商。 ......详细

台积电 高性能 芯片

2011-10-19 13:12:11
20nm工艺Cortex-A15多核心处理器成功流片

ARM、Cadence、台积电今天联合宣布,三方共同开发、全球第一颗采用20nm新工艺的Cortex-A15多核心处理器已经流片成功。此次流片成功之后,ARM将会特别针对台积电20nm工艺优化其物理IP技术,包括芯片的功耗、性能、核心面积等各方面,最终完成Cortex-A15处理器优化包(POP),也为下一代SoC集成与性能铺平了道路。......详细

处理器 ARM 台积电

2011-09-08 17:55:30
台积电宣称2015年投产14nm工艺

蒋尚义说,台积电会使用450毫米(18英寸)新晶圆来制造14nm工艺芯片,而不是现在主流的300毫米,因为更大尺寸的晶圆将有助于降低生产成本。蒋尚义还宣称,台积电已经接到了足够多的订单,能够发挥28nm生产线的全部产能,而量产时间依然安排在2012年初。......详细

台积电 工艺芯片 晶圆

2011-09-06 09:32:17
台积电难以完成2011年销售目标

据台湾华视的报道,张忠谋同时指出,该公司2011年总收入的增长率要高于业界平均水平。Chai同时预计台积电等生产商将在第三季度产能利用率出现显著下降,但将随着第四季度可能展开的促销活动而回升。......详细

台积电 半导体

2011-08-31 10:06:37
台积电获甲骨文超级处理器T4独家代工权

台积电宣布,获得甲骨文超级处理器T4的独家代工权,T4处理器将采用40纳米工艺,预计年底前开始投入量产。这两款超级处理器运算频率将超过3GHZ,采用28纳米工艺生产,市场人士预计台积电将获得这两款处理器的独家代工订单。......详细

甲骨文 台积电 处理器

2011-08-11 15:42:14
台积电28nm依然不乐观 第四季度仅能贡献1%收入

台积电是众多无工厂半导体企业的命根,但近两年这家全球头一号代工厂却屡屡令人失望。现如今40nm是大放异彩了,下一代28nm却有重蹈覆辙的倾向。......详细

台积电 芯片 AMD NVIDIA

2011-08-01 10:02:49
台积电承认28nm工艺来得有些晚

40nm工艺上栽过一次跟头的台积电在28nm上也是霉运不断,至今无法令人满意。台积电董事长兼CEO张忠谋表示:“28nm工艺投产花费的时间确实要比预期得更久,这主要是2011年经济形势和市场需求疲软所致。......详细

工艺 台积电

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