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至顶网服务器频道台积电Q2将推出40纳米芯片 耗电量减少15%

台积电Q2将推出40纳米芯片 耗电量减少15%

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3月25日消息,台积电本周一披露了其第一个40纳米生产工艺技术,并且表示将在未来三个月内用这种技术生产出第一批晶圆。台积电表示,新的低功率40LP芯片将用于敏感型应用,如便携式设备和无线设备。

作者:天虹 来源:赛迪网 2008年3月25日

关键字: SRAM 服务器 芯片 40nm Q2 台积电

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  台积电本周一披露了其第一个40纳米生产工艺技术,并且表示将在未来三个月内用这种技术生产出第一批晶圆。

  40纳米技术是芯片厂商对以前的45纳米工艺技术进行微调的结果。这个工艺把浸没式光刻技术和极低功率的材料结合在了一起。台积电称,这种工艺将生产出目前市场上尺寸最小的SRAM芯片单元,芯片尺寸可缩小到0.242平方微米。台积电称,通过从45纳米向40纳米的过渡,电源消耗将减少15%。此外,新的40纳米节点显然能够让LP芯片和G芯片提供比65纳米工艺高2.35倍的芯片闸密度。

  台积电表示,新的低功率40LP芯片将用于敏感型应用,如便携式设备和无线设备。40G芯片将用于处理器、图形处理器、游戏机、网络和FPGA设计以及大量的其它消费电子产品中。

  40G芯片和LP芯片将在台积电的12英寸晶圆工厂生产。

 

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