AMD正式宣布拆分芯片制造业务

　　AMD与阿联酋阿布扎比政府的技术投资公司(ATIC)联合宣布在美国成立一家半导体生产企业，暂时称为“The Foundry Company”，也就是拆分而来的AMD原有芯片制造业务。同时，阿布扎比穆巴达拉发展公司(Mubadala)将提高在AMD的持股比例，按完全稀释方式占AMD所有股份的19.3％。

　　AMD现有的所有芯片制造设备都将移交给新成立的The Foundry Company，包括在德国德累斯顿的两座晶圆厂和相关资产、知识产权，以及正在规划中的纽约州晶圆厂，总价值约24亿美元，但同时还要承担AMD现有的大约12亿美元债务。新公司成立初期主要承担AMD处理器和图形芯片的制造，之后会承接其他半导体企业的外包订单。

　　The Foundry Company也将继承AMD与IBM的半导体生产合作关系，投入到22nm工艺的研发中。IBM也表达了对新公司的欢迎。

　　ATIC会向新公司投资约21亿美元，其中14亿美元以现金方式直接提供，从而使新公司的资本规模达到50亿美元，另外7亿美元则付给AMD以购买剩余股份。另外ATIC还会在未来五年内向The Foundry Company投入少则36亿美元、多则60亿美元的股权基金，以支持新公司的扩张。如果可能的话，新公司将在阿布扎比兴建晶圆厂。

　　The Foundry Company公司董事会的席位由AMD和ATIC各占一半，而股份方面AMD持有44.4％，ATIC持有55.6％。AMD制造业务高级副总裁Doug Grose将担任新公司的CEO，AMD原CEO、现董事会主席Hector Ruiz将担任新公司的董事长。The Foundry Company初期将汇聚来自AMD在硅谷、纽约、德累斯顿和奥斯汀的大约3000名员工，同时将大规模招募有志之士加盟。

　　与此同时，持有AMD公司8.1％股份的穆巴达拉将再出资3.14亿美元购买AMD新发行的5800万股股票，将其在AMD的持股比例提高到19.3％，并保证在今后再购入3000万股。穆巴达拉还有权在AMD董事会中指派一名成员(designee)。

　　经过此次制造业务的拆分重建后，AMD将专注于创新计算和图形方案的设计与开发，同时改善财务状况，这也贯彻了Hector Ruiz提出的“轻资产”(Asset Smart)计划。

　　如能通过监管机构和AMD股东的批准，这笔交易将在2009年初完成，届时AMD、ATIC、穆巴达拉还会联合向美国海外投资委员会(CFIUS)递交备忘录。

AMD位于加州硅谷桑尼维尔的总部

位于德国德累斯顿的AMD Fab 36晶圆厂

规划中的纽约州Fab 4x晶圆厂(设计图)