芯片厂商：我们也能在HPC领域大展身手

一直以来英特尔和AMD就是水火不容，但是两家厂商却在一件事上达成了一致：他们能够在高性能领域提供可扩展性能，尽管研究发现并非如此。

最近IEEE发表的IEEE Spectrum文章中称，在一些高性能计算实例中，多核处理器并非是最佳解决方案。

位于新墨西哥州的圣地亚国家实验室(Sandia National Laboratories)拥有全球速度位列第二的超级计算机。该实验室发现，这其中的问题主要是在于CPU与内存之间的连接。

几年前英特尔和AMD等CPU厂商就遇到了瓶颈问题，他们的CPU无法获得更高的时钟频率。而4GHz的处理器也没有实现最初的设计承诺。

最终的解决方案是采用多核和并行使用两个或者四个内核来完成工作。在不到五年的时间内，人们几乎已经看不到单核x86 CPU的踪影了。

但是在一些特殊的环境下，多核并不能起到帮助作用。圣地亚国家实验室的工程师发现，当添加更多的内核时，性能削弱的幅度就越大，因为内存无法与内核保持同步。以前是一个CUP与内存通信，现在却是4个CPU与内存通信，也就是说，内存性能仅为原来的1/4。

英特尔表示，他们正在解决TeraScale 80核芯片的问题。英特尔发言人表示：“英特尔在堆栈内存方面的努力对解决长期存在的内存瓶颈问题起到了推动作用。不过这并不是这里我们要讨论的问题。”

他继续说：“两年来我们一直公开地讨论应该将内存与处理器更紧密地进行集成。我们有信心整个行业对积极解决内存带宽的问题，现在已经出现了高速内存带宽子系统，但同时也要具备合理的价格和性能水平。”

英特尔最近发布了Core i7处理器，这也是首款没有前端总线的芯片产品，它可以作为CPU与内存之间的桥接之用。长期以来人们一直认为前端总线是决定性能的关键因素。现在Core i7使用了名为Quickpath Interconnect (QPI)的高速内存接口，每秒吞吐量可以达到25Gb。

AMD也推出了他们自己的CPU-内存互连技术——HyperTransport 3.0，AMD高性能计算业务开发经理Jeff Underhill表示，现在他们还在研发更高速的技术。

他表示：“展望未来，如果我们能够意识到多核处理器的最大潜力，那么肯定需要在内存性能和处理器性能之间取得一个平衡。然而，从最近一些例子中我们可以看到，新内存技术需要提高性能、提供能源效率以及更高的市场采用率，从而最终获得成本效率。未来解决方案的合作有很多种途径，这些解决方案将帮助我们实现最终目标。”