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从IDF看英特尔服务器处理器发展趋势

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英特尔秋季IDF已经结束,明确表示加快改进服务器处理平台,削弱AMD的竞争性的冲击。AMD采用65纳米处理技术的四核巴塞罗那皓龙处理器刚上市,英特尔已经着手改进其基于“Penryn”内核新的45纳米处理技术的双核与四核芯片。

2007年9月25日

关键字: 处理器 Penryn IDF Nehalem 英特尔

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    Harperstown与Wolfdale芯片还将有1.6 GHz的前端总线,比目前的1.3 GHz总线速度提高了不少。然而,质疑的说法是Stoakley平台如何采用这种快速前端总线,这种总线是针对工作站和高性能计算机(HPC)的工作量而设计的,而不是针对普通用途的服务器。根据Lawless的说法,服务器制造商继续采用目前的“Bensley”服务器平台生产双路服务器,在Nehalems芯片出现之前,这种服务器使用双核Woodcrest至强5100与四核“Clovertown”至强5300芯片。明年下半年,服务器制造商与英特尔将共同设计Nehalem芯片,这种芯片有完全不同的架构,因此将花费大量时间用于验证―Stoakley服务器平台的生命周期太短,不适合使用Nehalem芯片。据推测,英特尔将使用较低总线速度的Harperstown与Wolfdale芯片生产Bensley服务器平台。

    英特尔没有透露用于服务器的Penryn芯片的具体运行速度,也未谈及价格。这些信息将于11月12日予以公布。公司方面说,Harperstown芯片的运行速度将达到3 GHz以上,而且将有比Clovertown芯片更好的散热能力。双核Penryn至强芯片有热设计功耗(TDPs)分别为40瓦、65瓦和80瓦的产品,而至强芯片的四核版本将有散热量为50瓦、80瓦和120瓦的产品。Lawless说,性能提高取决于工作负载,将会在7%到20%之间,而对于既定的时钟频率,45纳米缩小版将急剧地降低散热量,每瓦能耗的性能将大大提高。

    在IDF上,Gelsinger还展示了两个四核、八线程Nehalem处理器与未来的通用系统互连(QPI),也就是原来的CSI,这是令人瞩目的成就。Nehalem同时已经多线程化(AMD还未做到这一点),并且还有内嵌的主内存控制器和内嵌的互联结构,这方面AMD从一开始就在Opterons与其超传输总线上进行。对于Nehalem,英特尔不仅是将其应用到新内核中,还被应用到前端总线架构中。(几年前就应该完成的事,但做起来相当困难。)

    Gelsinger说,Nehalem的未来替代产品--Westmere已经在研发中,并且按照预定时间将在2009年发布,Westmere是在俄勒冈州设计,并采用了32纳米处理技术。2010年,一种名为Gesher、融合多架构技术的产品也将问世,它也采用了32纳米技术。

    “核心部件的研发不会停止,” Gelsinger在IDF的主题演讲中表明。“它为行业、为英特尔也最终为我们的用户带来可预料的、功能强大的、高性能的产品。”

    这些消息让人怀疑,AMD如何能在服务器领域中取得立足点并开始发展。可以说英特尔在推出安腾产品后,步伐稍微放缓,但它现在确实已经加快步伐。

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