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服务器散热 芯片冷却不容忽视

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未来会像过去的大型机时代那样重新使用液体冷却的电子元件。尽管现在市面上许多新产品在机架散热方面做得非常好,但如果准备生产更加高效的系统,就需要改用部件直接冷却方法。

作者:ZDNet服务器【原创】 2007年8月13日

关键字: Liebert 冷却 芯片 服务器

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殊途同归

    其他公司也正在开发芯片级冷却技术。2005年,Liebert公司收购了Cooligy公司,后者开发的一种方法可以把经过化学处理的水喷到热的部件上面。100多条微通道把冷却剂引到芯片内部特定的发热部位。这项技术已经应用于商用工作站,但Liebert期望其机箱级冷却XD系统的冷却设备可以结合比较传统的空调技术,成为今后几年数据中心用于局部冷却的主要方案。

    Liebert公司副总裁兼精确冷却部门总经理Steve Madara认为芯片直接冷却技术会在今后十年内逐渐进入企业服务器。

    改用芯片级冷却的步伐实际上比许多人想像得快。美国暖通空调工程师协会内部的工作委员会在去年年底为数据中心里面使用液冷方法发布了指导准则。这个协会的代表来自几家服务器制造商,包括惠普、IBM和Sun。

    Spraycool的Noelke说,芯片级直接冷却方法的优点“如此明显,它肯定会成为进入大众市场的产品。这首先需要至少一家领先的服务器制造商开始采用它”。

    Noelke说,从自己与包括戴尔和惠普在内的多家经销商的讨论来看,经销商会在今年采用芯片级冷却方法。服务器提供商阵营内部对芯片冷却方法似乎有了一定程度的接受。

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