AMD涉足嵌入式芯片业务：三驾马车拉动转型

近日，通用电气宣布，将基于AMD最新发布的嵌入式APU芯片开发多款嵌入式计算模块，得益于芯片的先进架构和诸多亮点特性，该计算模块有望应用在 大量的工业和嵌入式环境中。这条消息对于去年徘徊在低谷的AMD来说是一个巨大鼓舞——嵌入式APU成果正在快速转化为业务优势。然而更重要的是，这意味 着由嵌入式芯片业务开启的一场AMD转型大戏也正式上演。

嵌入式APU瞄准未来

从CPU到APU再到嵌入式APU，AMD身上厚重的传统x86印记正在逐渐剥离。从APU开始，AMD就致力于整合芯片的发展，将CPU和 GPU巧妙联合起来，共同承担计算任务，实现了更高效率、更低能耗的计算优势。嵌入式APU的出现，不仅意味着AMD完成了整合芯片的再次进化，而且使得 AMD的业务开始触及更为广阔的领域。

在通用电气选择AMD嵌入式芯片之前，索尼就宣布在下一代游戏主机PS4中采用AMD的定制APU芯片，无独有偶，微软也宣布在即将发布的 Xbox 720中采用AMD提供的解决方案——嵌入式APU整合CPU+GPU的技术优势，使得AMD几乎垄断了游戏机市场。受到游戏机业务不断增长的利好影 响，AMD单周股价大涨36%，创下十年之最。

据IDC数据预测，到2016年，全球嵌入式设备数量将增长至96亿部，高效能的嵌入式芯片将大有可为。对于AMD而言，在游戏机市场试水成功，再加上不断完善、提升的技术优势，有助于AMD在面向未来的、更广阔的市场中寻求更大的发展机会。

就在不久前，AMD宣布成立了半定制业务部门(SCBU)，将基于微处理器、图形核心、多媒体等领域丰富的知识产权，定制开发独一无二的专属方 案——为PS4定制的APU就是该部门的第一个成功案例——此举透露出AMD深耕嵌入式领域的决心。除此之外，优秀技术人员的纷纷回归，也为AMD在嵌入 式领域大显身手奠定了重要的人才和技术基础。

“三驾马车”拉动转型

在嵌入式芯片领域逐渐发力，意味着AMD迈出了转型的第一步。在PC市场持续萎靡的背景下，这一步宣告了AMD不再局限于传统PC业务，开始为更加多元化的业务布局而努力。

“过去一年最大的变化就是现在我们是一家SoC公司了。未来也会如此，我们会根据自己的市场提供最好的技术。”AMD高级副总裁兼全球业务部总 经理Lisa Su在年初接受媒体采访时这样说道。按照AMD的目标，在2013年年底之前，嵌入式芯片的营收比例将从5%提升至20%，照目前的发展势头来看，实现这 一目标并不是难事。

除了嵌入式领域，AMD另外瞄准的两个高增长市场也有明确的进军规划，并由此形成拉动AMD全面转型的“三驾马车”。针对平板电脑和其他移动设 备的超低功耗便携式客户端产品，将随着代号为Temash的APU在5月中旬亮相；而面向高密度服务器领域的芯片，则会在2014年面世的、基于ARM架 构的处理器身上得到验证。