英特尔仍是芯片销售老大 但市场份额输给高通等对手

据市场研究公司IC Insights周一发表的研究报告称，在英特尔考虑一项扩大其芯片代工业务的计划的同时，英特尔已经将其全球最大的半导体公司的地位输给了从移动设备的成功中受益的那些芯片供应商。

按销售收入衡量，英特尔仍然是最大的半导体公司。但是，英特尔的市场份额已经输给了三星和高通。这两家公司设计和供应用于智能手机和平板电脑的芯片。英特尔的许多芯片用于销售正在下降的PC产品。

在2013年第一季度，英特尔的半导体销售收入是115.6亿美元，比2012年第一季度的118.7亿美元减少了3%。三星第一季度的半导体销售 收入是79.5亿美元，增长了13%。苹果产品的销售推动了三星芯片销售收入的增长。苹果iPhone和iPad使用的芯片都是三星生产和供应的。

第一季度整个半导体行业的销售收入是535亿美元，仅比去年同期增长2%。增长速度最快的是排名第四位的高通。高通第一季度的半导体销售收入为39 亿美元，同比增长28%。高通的Snapdragon芯片用于许多最新的智能手机中，包括HTC的One和某些型号的三星Galaxy S4智能手机。

这篇研究报告涉及到芯片设计公司和拥有加工厂的芯片厂商的集成电路和其它半导体的销售。这篇报告不包括苹果那样的公司。苹果设计芯片，但是，由芯片厂商代工其芯片。台积电等芯片代工厂商为高通等芯片设计公司生产移动芯片。但是，高通的芯片销售收入不包含在台积电的销售收入中。

然而，台积电仍然是排名第一的代工厂商，第一季度的销售收入为44.6亿美元，同比增长26%。GlobalFoundries是排名第二的代工厂商。台联电排名第三。

英特尔目前拥有最先进的工厂，将在明年使用14纳米加工工艺生产芯片。台积电和GlobalFoundries向许多设备厂商供应基于ARM设计的 芯片。移动设备需求的日益增长推动了这两家公司的业务增长。台积电和GlobalFoundries希望通过制造自己的首款配置3D晶体管的 “FinFET”芯片在生产工艺方面赶上英特尔。但是，与竞争对手不同，英特尔将缩小晶体管并且在“FinFET”加工工艺方面领先竞争对手一代。

在排名前20位的半导体供应商中，没有一家日本公司在第一季度销售增长。东芝、瑞萨科技、索尼和富士通的半导体销售收入都是两位数下降。日本半导体行业正在萎缩。美光预计在本季度完成25亿美元收购尔必达(Elpida)的交易。在内存产品销售崩溃之后，东芝去年削减了NAND闪存生产。在2011 年发生海啸和一系列地震之后，许多日本的许多芯片生产能力都迁移到了中国、韩国和台湾地区。