宝德与工信部CSIP高交会达成战略合作

11月18日，在第十二届中国国际高新技术成果交易会上工信部软件与集成电路促进中心（简称CSIP）与深圳宝德科技集团股份有限公司正式签约，宣布建立战略合作关系，共同组建MIIT_CSIP-宝德企业创新中心和应用推广中心。工信部办公厅副主任李勇、CSIP副主任主任高松涛、深圳市政府副秘书长盛斌以及深圳市科工贸信委副主任陆健等共同出席了签约仪式。高松涛副主任指出，CSIP与宝德的签约，将帮助国内厂商更快实现产品技术创新、市场应用推广，推动企业综合实力的全面提升，加速中国云计算战略落地实施，进一步增强我国信息产业在国际上的话语权和竞争力。

CSIP隶属工信部，主要负责国家软件与集成电路公共服务平台的建设工作，是国内软件产业和集成电路产业发展的积极推动者。据悉，在本次战略合作中，CSIP与宝德将在技术创新、产品推广应用、知识产权、人才培训、云计算研究与应用等领域开展更加紧密和务实的合作，并共同建立国家软件与集成电路公共服务平台MIIT_CSIP-宝德企业创新中心，为国产应用软件及解决方案供应商和硬件服务器企业搭建互动平台，促进国产软件解决方案在宝德产品中的移植和应用。针对硬件服务器的前沿应用，CSIP将在整合上下游产业链资源的基础上，与宝德共同申请国家相关课题进行联合研究，并促进课题研究成果的推广应用。

宝德集团董事长李瑞杰表示，创新是企业赖以生存的重要基石，也是产业特别是高新技术产业持续发展的推动力。企业创新中心的成立，使宝德能够通过CSIP国家级实验室技术环境和人才资源获得强有力的技术支持，实现宝德创新能力的重塑与提升。同时，创新离不开知识产权的保护，通过与CSIP的合作，宝通可以在深入分析热点、尖端技术的基础上获得有效技术信息，提升研发效率，并为持续的产品、技术及应用创新提供保障。更重要的是，借助公共服务平台的规模化优势，宝德将会与上下游产业链的众多企业联合开展技术、市场、管理、服务等层面的创新工作，促进我国高新技术产业创新实力的整体提升。

此外，为了将尖端产品与技术转化为产业发展的实际推动力，CSIP还将与宝德成立了MIIT_CSIP-宝德（国产软硬件）推广应用中心，通过“华夏擎”工程系列活动，将宝德产品推向各行业应用领域。双方还将共同举办宝德解决方案研讨会、国产软件解决方案移植培训会等活动，将面向各重点行业应用领域的国产解决方案移植到宝德系列服务器上，为用户提供并实施整体的软硬件解决方案。在云计算方面，宝德将通过投入产品、技术等多种运作方式，与CSIP共同推进各地云计算中心的实施进程，加快“中国云”落地应用的步伐。

专家指出，信息产业的发展是一项系统而庞大的工程，需要政府机构、专业厂商共同努力，此次CSIP与宝德建立战略合作，一方面为国内企业提升创新能力、加快产品市场推广、促进企业持续发展创造了很好的契机，另一方面，将会给整个产业的技术进步与应用升级带来巨大的推动力，促使我国电子信息等高新技术产业迈上更高的台阶。