2010年将成为AMD CPU路线图的空档期

AMD 45nm CPU系列的三个阶段

首先我们来看面向高端的200平方毫米以上的大型CPU，预计未来的45nm版本Phenom II X4/X3/X2（Deneb）就属于这一系列。其次是主流的100平方毫米的中型CPU，比如45nm的Athlon X4/X3（Propus）。一般认为，最有市场价值的是100平方毫米或者更小型的CPU，例如Athlon X2（Regor）。

如果不要求精确性的话，CPU尺寸的计算相对来说比较简单。我们可以将其与已经发布的四核Shanghai来对比。Shanghai的尺寸大约为258平方毫米，逻辑系统中央两侧共有4个CPU内核，一侧是6MB的L3缓存，配置了双通道内存接口和HyperTransport。

首先，除去占1/3左右面积的L3，HyperTransport连接也减少了。如果缓冲数减少的话，内核逻辑也会减少。于是尺寸减少到大约160平方毫米，估计这就是Propus系列的大概轮廓。

45nm K10尺寸推定图

同样地，CPU内核减少到两个，L2缓存容量翻倍，改变HyperTransport的应用位置。内核逻辑和双核K8是相同的。这样，尺寸大小就减少到约为110平方毫米，例如Regor系列。

这只是简单的推测，不能说非常准确，但是大体上不会差太多。因为这是AMD最近的图形模式，所以设计上留的空间会稍微大一些。不过，了解大体的尺寸是很有用处的。

这些都是根据AMD CPU尺寸图进行推测。不过在多核时代，高端CPU尺寸已经大大超过了200平方毫米甚至更大，这主要是考虑到了多核CPU的冗余性。如果不能使用有缺陷的CPU，那么就会将其作为配置很少数量CPU内核的产品出货。那么，作为有缺陷不能出货的CPU减少了，总产量增加。

AMD CPU尺寸转移图（点击放大）